中商情報網訊:半導體產業在美國形成規模以來,半導體產業共經歷了兩次大規模的產業轉移,在這兩次大規模不僅僅轉移半導體產業的制造中心,同時也推動了新興市場的快速崛起。按照功能結構的不同,半導體可分為集成電路、光電器件、傳感器和分立器件。其中集成電路可細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片以及存儲芯片。
半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成,其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成,中游制造產業核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領域。
半導體設備作為半導體產業鏈的支持行業,主要應用于IC制造、IC封測。其中,IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產進行采購,包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。隨著眾多晶圓廠在大陸投建,大陸設備市場增速將超過全球增速水平,數據顯示,2018年半導體制造設備全球銷售額預計達到627.3億美元,同比增長10.8%,超過去年創下的566億美元的歷史新高。
資料來源:中商產業研究院整理
半導體設備分為晶圓加工設備和輔助設備,其中晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;晶圓加工的生產線設備技術難度高,包括氧化/擴散爐、PVD設備、CVD設備、離子注入機、CMP設備等。
數據顯示,在晶圓加工設備投資占比情況中,光刻機投資占比最高,占比達到30%;其次為刻蝕機,占比為20%;排名第三的是PVD,投資占比為15%;其后分別為CVD、量測設備、離子注入機、CMP、擴散/氧化設備。
數據來源:Global Foundries、中商產業研究院整理
近年來,在國家政策的強烈支持以及半導體產業向中國轉移的浪潮中,國產設備研發加速,功能不斷提升,逐步實現進口替代。
更多資料請參考中商產業研究院《2018-2023年中國半導體行業前景及投資機會研究報告》。