中商情報網訊：半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體行業是國民經濟支柱性行業之一，是信息技術產業的重要組成部分，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其發展程度是衡量一個國家科技發展水平的核心指標之一，屬于國家高度重視和鼓勵發展的行業。
半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。
來源：中商產業研究院
半導體產業鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節，此外還有為晶圓制造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐產業鏈。雖然我國本土半導體行業起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業不斷發展，半導體產業鏈投資機會頻現。
一、半導體產業鏈上游
半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
資料來源：中商產業研究院整理
半導體設備作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
資料來源：中商產業研究院整理
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數據來源：中商產業研究院整理
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