中商情報網訊：半導體硅片屬于半導體的支撐材料行業，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業化程度頗高。
出貨量呈現上升趨勢
近年來，全球半導體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經濟危機的影響，全球半導體硅片市場規模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導體硅片市場隨全球經濟逐漸復蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導體硅片技術逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現上升趨勢。受疫情影響，預計2020年全球半導體硅片出貨量將繼續下滑，但隨著疫情逐步被控制，2021年全球半導體硅片出貨量或將重回正軌，穩步增加。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
據了解，全球半導體硅片市場規模在2018年大幅增長至113.8億美元后出現小幅回調，2019年為111.5億美元，受新冠肺炎疫情影響，預期2020年半導體硅片市場規模將有所下滑。
市場競爭加劇
近年來，隨著通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等終端應用領域的快速發展以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，極大的提高了半導體產業的景氣度，同時也導致競爭的持續加劇。
在半導體硅片方面，全球半導體市場規模的一半以上以及主要增量都源于邏輯電路和存儲器，該部分應用領域已主要采用12英寸半導體硅片進行生產。目前全球12英寸半導體硅片主要產能被少數國際半導體硅片供應商壟斷，國內硅片生產企業尚不具備大規模的12英寸硅片量產能力。
未來發展前景
1、需求帶動行業整體利潤水平向好
受益于通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動，全球半導體硅片行業和半導體分立器件行業的景氣度逐年上升，行業整體的利潤水平向好。
2、新興產業崛起提供新的市場需求
隨著新能源汽車、人工智能、物聯網等新興產業的逐漸崛起作為半導體硅片行業新的需求增長點，也為半導體硅片企業發展提供了巨大的市場空間。
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年全球半導體分離器件市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2019-2023年半導體分立器件+互聯網市場運營模式分析報告
2016-2021年中國半導體市場前景及投資機會研究報告
2019-2023年互聯網+半導體放電管市場運營模式研究報告
2019-2023年中國半導體照明（LED）行業調查及發展前景分析報告
