中商情報網訊：半導體硅片行業屬于半導體行業的細分行業，為國家重點鼓勵、扶持的戰略性新興行業。半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（SiliconWafer）。通過在半導體硅片上進行加工制作，從而形成各種電路元件結構，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產品。
一、半導體硅片分類及產業鏈位置
作為生產制造各類半導體產品的載體，半導體硅片是半導體行業最核心的基礎產品。總體而言，半導體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，一般可分為12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規格；按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。
半導體硅片行業處于產業鏈的上游，為半導體行業發展提供基礎支撐。半導體硅片在半導體（硅基）產業鏈中的位置如下圖所示（虛線方框部分）：
圖片來源：中商產業研究院整理
二、行業相關政策
近年來，國家各部門陸續出臺了一系列政策法規，極大地促進和規范了半導體硅片行業的健康發展，具體情況如下：
2014-2020年中國半導體硅片相關政策一覽表
圖片來源：中商產業研究院
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