中商情報網訊：日前，國家發展改革委、科技部、工業和信息化部、財政部等四部門聯合印發了《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》（下稱《意見》）。《意見》提出，加快新材料產業強弱項。圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業鏈供應鏈穩定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。
其中，光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料都是半導體相關的，涉及上游支撐產業中的半導體材料和中游制造產業核心集成電路的制造。
來源：中商產業研究院
從上游半導體材料來看，半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作集成電路的重要材料。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
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由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。
目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
資料來源：中商產業研究院整理
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