中商情報網訊：近日，“大眾停產”的消息引起關注。有消息稱，受芯片供應不足影響，上汽大眾從12月4日開始停產，一汽大眾也從本月初進入停產狀態。據大眾中國回應表示，雖然芯片短缺影響了生產，但情況并沒有傳聞中嚴重，目前正在尋求解決辦法。據悉，影響大眾停產的主要原因是芯片供應不足，尤其是高端半導體芯片，這對中高端的車型影響較明顯。
今年以來，受新冠疫情影響，芯片短缺、供應不足，這對我國大部分車企帶來了不同程度的影響。汽車電子芯片是車用芯片，按應用領域可分為應用處理器（IVI、MCU等）、功率半導體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分離器件等。汽車電子芯片的上游是半導體制造，下游應用細分領域包括傳統汽車功能、智能汽車、新能源汽車等。
傳統汽車電子芯片主要適用于發動機控制、車身、電池管理、車載娛樂控制等局部功能。隨著智能網聯汽車的不斷發展，車聯網、自動駕駛技術在汽車中的應用越來越廣泛，對汽車電子芯片的要求更高，這帶動了相應的智能芯片發展。同時，新能源汽車的推廣也對IGBT等功率半導體市場帶來大量需求。
來源：中商產業研究院
一、汽車電子芯片產業鏈上游：半導體市場
半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是汽車電子芯片的關鍵材料。從產業鏈來看，上游半導體市場中包括半導體材料和設備構成、集成電路制造。
（1）半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
資料來源：中商產業研究院整理
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）半導體設備作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
資料來源：中商產業研究院整理
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