2、光刻膠
光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一，主要用于晶圓制造中的光刻環節。按應用領域分類，光刻膠可分為PCB光刻膠、LCD光刻膠、半導體用光刻膠。其中，PCB光刻膠分為干膜、濕膜光刻膠與光成像阻焊油墨，濕膜性能優于干膜；LCD光刻膠分為正性膠、彩色濾光片用光刻膠與觸摸屏用光刻膠，前二者技術含量高。
光刻膠主要類型一覽表
圖表來源：中商產業研究院整理
半導體是光刻膠最重要的應用領域。由于中美之間貿易沖突持續升級，市場較為關心半導體產業鏈上游材料的動向。半導體光刻膠是技術壁壘最高的光刻膠，屬于資本、技術雙密集型產業。目前全球半導體光刻膠的供應廠商主要集中日本，而非美國，分別為東京日化、JSR、信越化學、住友化學和陶氏化學等，其中美國企業陶氏化學市占率僅為15%。而我國半導體光刻膠生產和研發企業僅有五家，分別為蘇州瑞紅（晶瑞股份子公司）、北京科華、南大光電、容大感光、上海新陽。
半導體光刻膠主要供應商一覽表
圖表來源：國海證券、中商產業研究院整理
（二）功率半導體設備
半導體設備作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
資料來源：中商產業研究院整理
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