精品報告
2.中游
汽車芯片中游為技術的集成和運營，一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。目前常見的封裝有兩種，一種是DIP封裝，另一種為常見的BGA封裝。
下圖為全球汽車芯片集成與運營技術企業匯總表：
資料來源：中商產業研究院整理
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