2.芯片封測
封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數據顯示，2016-2019年，我國芯片封裝測試市場規模由1036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。中商產業研究院預測，在2021年芯片封裝測試的市場規模將達到2931.2億元。
數據來源：中商產業研究院整理
3.LED制造
隨著LED技術成熟和燈珠成本降低、性價比逐漸提高，LED產品在各種下游應用領域滲透率提升，我國LED市場規模持續增加。根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟數據，我國LED市場規模自2015年的4,245億元增長至2019年的7,548億元，年均復合增長率為21.60%。預計2020年和2021年分別可以達到8,813億元和9,690億元。
數據來源：國家半導體照明工程研發及產業聯盟、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國光刻機行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。
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