2021年全球晶圓代工行業發展現狀分析:產業逐漸向中國大陸轉移(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2021-05-17 16:31
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中商情報網訊:晶圓代工行業源于集成電路產業鏈的專業化分工,晶圓代工企業不涵蓋集成電路設計環節,專門負責集成電路制造,為集成電路設計公司提供晶圓代工服務,代表企業包括臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、晶合集成等。

行業市場規模持續增長

2016年至2021年,按照銷售額計算,全球晶圓代工市場規模從504億美元增長至677億美元,年均復合增長率為8.2%。未來隨著5G、人工智能、云計算等技術的進步與發展,全球集成電路行業對晶圓代工服務的需求將進一步提升,預計2021年全球晶圓代工行業市場規模將進一步增長至685.8億美元。

數據來源:Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

產業逐漸向中國大陸轉移

中國大陸是全球最大且增速最快的晶圓代工市場之一,在市場需求、國家政策、資本投入的驅動下,全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移。據統計,2016年至2020年,全球新增投產的晶圓廠為62座,其中有26座建設于中國大陸,占全球總數的42%,其余85的座分布在世界各地,占比58%。產業的轉移將給中國大陸晶圓代工行業帶來新的發展機遇,促進中國大陸晶圓代工行業的革新與發展。

數據來源:Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

總而言之,21世紀,隨著電子技術、材料技術等學科技術的發展,國家對新興產業技術的高度重視,半導體行業發展迅速,晶圓代工行業也隨之發展加快,行業發展前景光明。

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國晶圓代工行業市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、十四五規劃、產業招商引資等服務。

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