中商情報網訊：銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。
一、產業鏈
銅箔產業鏈中，上游為銅礦開采與冶煉行業，主要原材料包括廢料銅、硫酸、銅錠；中游為各類型銅箔，主要包括電解銅箔、壓延銅箔；下游為應用領域主要為消費電子、計算機及相關設備、汽車電子、通信設備等。
資料來源：中商產業研究院整理
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