中商情報網訊：晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。
一、晶圓“內循環”
1.國家政策利好支持
半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節。2021年兩會發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，提出需要集中優勢資源攻關多領域關鍵核心技術，其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發、重點裝備和高純靶材開發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。
資料來源：中商產業研究院整理
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