二、上游分析
1、半導體材料
（1）市場構成
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）市場規模
數據顯示，2017-2020年，中國半導體材料市場規模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的95.2億美元，復合增長率為7.8%。2020年中國半導體材料市場規模達95.2億美元，躍居全球第二，以9.2%的增長速度，成為全球僅有的兩個增長市場之一。預計2022年將達到111億美元的市場規模。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（3）重點企業分析
資料來源：中商產業研究院整理
如發現本站文章存在版權問題，煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
2021年中國市場汽車車型影響力排行榜TOP100（附完整榜單）
2022年中國動力電池行業運行情況總結及2022年行業走勢預測（圖）
2022年中國人工智能行業市場前景及投資研究報告（簡版）
2022年中國純堿產業鏈上中下游市場預測分析（附產業鏈全景圖）
2021年中國工業固廢處理行業運行情況總結及2022年行業走勢預測（圖）
2021值得關注的工業互聯網平臺TOP30(附榜單）
2021工業互聯網解決方案提供商TOP50（附榜單）
2021年中國O2O渠道營收100強品牌排行榜
2022年中國工業互聯網行業市場前景及投資研究預測報告（簡版）
2022年中國油料作物加工產業鏈上中下游市場預測分析（附產業鏈全景圖）
