2、半導體設備
（1）市場構成
從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（2）市場規模
SEMI在其全球半導體設備市場統計報告中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的增長，達到236億美元，中國半導體制造設備出貨金額達59.6億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（3）重點企業分析
下圖為半導體設備細分產品國產化率情況及主要廠商匯總一覽表：
資料來源：中商產業研究院整理
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