深度分析:2021年中國集成電路市場現狀匯總及重點企業剖析(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2021-12-08 15:04
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2.經濟發展穩中有進

數據顯示,2021年前三季度,我國GDP為823131億元,按不變價格計算,同比增長9.8%,兩年平均增長5.2%。分產業看,第一產業增加值為51430億元,同比增長7.4%;第二產業增加值為320940億元,同比增長10.6%;第三產業增加值為450761億元,同比增長9.5%。

數據來源:國家統計局、中商產業研究院整理

3.研發與試驗發展經費逐年增加

2020年,全國共投入研究與試驗發展(R&D)經費24393.1億元,比上年增加2249.5億元,增長10.2%,增速比上年回落2.3個百分點;研究與試驗發展(R&D)經費投入強度(與國內生產總值之比)為2.40%,比上年提高0.16個百分點。按研究與試驗發展(R&D)人員全時工作量計算的人均經費為46.6萬元,比上年增加0.5萬元。

數據來源:中商產業研究院數據庫

4.集成電路技術分工雙模式

根據集成電路設計企業是否自建晶圓制造、封裝及測試產線,主要可分為IDM模式和Fabless模式。

IDM公司又被稱為垂直整合制造商,主要采用自行設計、制造、封裝、測試并銷售的經營模式,業務范圍覆蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等主要環節。由于該模式對資金實力、技術研發及管理水平要求較高,多為技術、資金實力較強的全球芯片行業巨頭,如Intel等。

Fabless模式即為無生產加工線模式,由設計公司負責產品的研發及銷售,生產環節則委托Foundry和封裝測試企業進行。Fabless模式使得設計公司在資金和規模有限的情況下,集中資源進行研發設計,為集成電路行業的快速發展起到了重要作用。目前,國際上大量知名的集成電路設計企業采用了Fabless模式,如高通、英偉達、AMD等。

資料來源:中商產業研究院

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