2022年中國晶圓加工產業鏈上中下游市場預測分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2021-12-21 16:48
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中商情報網訊:晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。

一、產業鏈

晶圓加工上游為各種原材料,包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。

資料來源:中商產業研究院整理

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