二、半導體上游支撐行業
（一）半導體材料行業
半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環。半導體行業經過近六十年的發展，材料經歷了三次明顯的換代和發展。相比于第一、二代半導體，第三代半導體基體材料具有更高的禁帶寬度、更高擊穿電壓、更好電導率和熱導率，在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。
資料來源：中商產業研究院整理
1.半導體材料
2017-2020年，中國半導體材料市場規模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的95.2億美元，復合增長率為7.8%。2020年中國半導體材料市場規模達95.2億美元，躍居全球第二，中國以9.2%的增長速度，成為全球僅有的兩個增長市場之一。中商產業研究院預計2022年中國半導體材料市場規模將達111億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
半導體材料市場占比
在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，隨后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
數據來源：中商產業研究院整理
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