【年度總結】2021年中國半導體材料行業運行情況總結及2022年發展趨勢預測
來源:中商產業研究院 發布日期:2022-03-03 15:32
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中商情報網訊:目前,我國已經成為最大的半導體市場,并且繼續保持最快的增速。伴隨著國內半導體核心材料技術的突破,預計我國半導體材料市場需求將得到更大釋放。同時,在降本增效的背景下,預期硅片大尺寸和薄片化仍是半導體材料發展的一大趨勢。

一、2021年半導體材料行業運行情況

1.半導體材料的分類及用途

半導體材料是一類導電能力介于導體與絕緣體之間,可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。作為集成電路能量轉換功能的媒介,半導體材料被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子和信息通訊等各個領域。

按應用環節劃分,半導體材料主要分為制造材料和封裝材料。主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等;主要的封裝材料包括:引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。具體內容如下:

資料來源:中商產業研究院整理

2.半導體材料市場規模

半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石,是推動集成電路技術創新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產化進程。

數據顯示,2017-2019年,中國半導體材料市場規模逐年增長,從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統計,2017-2020年,全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸,占比超過40%,成為增速最快的地區。隨著我國半導體材料行業的快速發展,預計2022年中國半導體材料市場規模將達107億美元。

數據來源:SEMI、中商產業研究院整理

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