三、中游分析
1.半導體材料市場規模
半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。
數據顯示，2017-2020年，中國半導體材料市場規模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。隨著我國半導體材料行業的快速發展，預計2022年中國半導體材料市場規模將達107億美元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2.半導體材料市場構成
在半導體材料市場構成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看，各細分半導體材料市場普遍較小。
數據來源：中商產業研究院整理
3.半導體硅片市場規模
硅片是價值量占比最高的半導體材料。近年來，我國半導體硅片市場規模呈穩定上升趨勢。據統計，2020年中國半導體硅片市場需求為185.2億元。隨著半導體材料的不斷發展，預計2022年我國半導體硅片市場規模將超200億元。
數據來源：ICMtia、中商產業研究院整理
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