中商情報網訊：PCB是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其下游應用涵蓋通信、汽車、消費電子等。隨著下游應用領域的發展，預計高性能PCB的需求將進一步提升。
一、產業鏈
PCB的產業鏈中上游原材料包括銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維布、銅球、金鹽油墨、半固化片、木漿紙等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。中游基材主要指覆銅板（CCL），覆銅板由銅箔、環氧樹脂以及玻璃纖維布等原材料加工制成，主要包括紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板、玻纖布基覆銅板和復合基覆銅板，是制造PCB的重要基材；下游為PCB的應用領域，主要涵蓋汽車電子、消費電子、通訊設備、工業控制、計算機、航天航空、醫療等領域。
資料來源：中商產業研究院整理
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