2022年中國集成電路產業鏈上中下游市場分析(附產業鏈全景圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2022-08-18 16:41
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4.靶材

(1)濺射靶材市場規模

按使用的原材料材質不同,濺射靶材可分為金屬/非金屬單質靶材、合金靶材、化合物靶材等。數據顯示,我國濺射靶材市場規模從2017年的207億元增至2020年的337億元,年均復合增長率為17.6%,中商產業研究院預測,2022年我國濺射靶材市場規模將達396億元。

數據來源:江豐電子、中商產業研究院整理

(2)濺射靶材應用市場結構

濺射靶材主要應用于超大規模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝,用于制備電子薄膜材料靶材市場最大的下游應用是包括半導體、液晶面板等在內的電子行業。其中濺射靶材在半導體領域的占比高達45%。

數據來源:中商產業研究院整理

5.刻蝕機

刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。數據顯示,2020年全球刻蝕設備市場規模123.3億美元,預計到2022年市場規模139.9億美元,2019-2022年年均復合增長率為6.8%。

數據來源:Gartner、中商產業研究院整理

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