2022年中國光芯片行業市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產業研究院 發布日期:2022-10-11 17:24
分享:

中商情報網訊:光芯片歸屬于半導體領域,是光電子器件的核心組成部分。半導體整體可以分為分立器件和集成電路兩大類,光芯片是分立器件大類下光電子器件的重要組成部分。光芯片技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域,其發展對光電子產業及電子信息產業具有重大影響。

一、光芯片的定義

光芯片作為半導體產業鏈上游核心元器件,目前已經廣泛應用于通信、工業、消費等眾多領域。

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片,其中激光器芯片主要用于發射信號,將電信號轉化為光信號,探測器芯片主要用于接收信號,將光信號轉化為電信號。激光器芯片,按出光結構可進一步分為面發射芯片和邊發射芯片,面發射芯片包括VCSEL芯片,邊發射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測器芯片,主要有PIN和APD兩類。

資料來源:源杰科技招股書、中商產業研究院整理

如發現本站文章存在版權問題,煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
中商情報網
掃一掃,與您一起
發現數據的價值
中商產業研究院
掃一掃,每天閱讀
免費高價值報告
?
Baidu
map