2023年全球及中國半導體硅片行業市場規模預測:中國市場快速增長(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2022-12-09 10:07
分享:

中商情報網訊:硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體,直徑有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規格。

全球半導體硅片市場隨下游應用領域的發展而呈現穩定增長態勢。受益于消費電子、智能電網、通信、計算機、光伏產業等應用領域需求帶動及物聯網、電動汽車、云計算和大數據等新興產業的崛起,全球半導體呈現穩步上升趨勢,直至2019年因半導體行業景氣度下降出現小幅回落,2021年創下歷史新高達126億美元,預計2023年其市場規模將達129億美元。

數據來源:中商產業研究院整理

由于下游芯片及器件的市場需求較為強勁,推動中國硅片市場規模持續增長。隨著近年來中國半導體產業鏈的崛起,中國半導體硅片市場規模快速增長,中國大陸半導體硅片市場規模2019年至2021年連續超過70億元。2021年市場規模達119.14億元,同比增長24.04%。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長,中國半導體硅片的市場規模也將保持高速增長,預計2023年起市場規模將達164.85億元。


數據來源:SEMI、中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國半導體市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。

如發現本站文章存在版權問題,煩請聯系editor@askci.com我們將及時溝通與處理。
中商情報網
掃一掃,與您一起
發現數據的價值
中商產業研究院
掃一掃,每天閱讀
免費高價值報告
?
Baidu
map