三、中游分析
1.市場規模
半導體設備是半導體產業的先導、基礎產業，具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業中最難攻克卻至關重要的一環。2022年中國半導體預計將繼續增長，規模達到2745.15億元。預計2023年中國大陸半導體市場規模將達3032億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2.市場結構
從細分產品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%、刻蝕機、薄膜沉積設備市場占比均為20%。此外，測試設備和封裝設備的市場占比分別為9%、6%。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
3.光刻機
（1）銷量
全球半導體設備行業復蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務器云計算和5G基礎建設的發展,相關芯片的需求增加。2021年全球光刻機銷量為450臺，2022年約為510臺，隨著下游市場需求持續升高，預計2023全球市場仍將持續增長，銷量將超550臺。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）競爭格局
全球光刻機市場的主要競爭者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業光刻機營收合計接近200億美元，合計市場份額超過90%。其中，ASML光刻機營收約161億美元，較2021年增長了23%，Canon光刻機營收約為20億美元，Nikon光刻機業務營收約15億美元。ASML在全球光刻機TOP3市場份額占比82.1%，占據絕對龍頭地位。
數據來源：中商產業研究院整理
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