中商情報網訊：半導體材料是半導體產業鏈上游中的重要組成部分，種類豐富，目前龍頭企業仍以國外公司為主，國產化替代趨勢明顯。
一、產業鏈
半導體材料產業鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料；封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。
資料來源：中商產業研究院整理
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