中商情報網訊：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，國內半導體硅片行業將迎來快速發展期。
一、半導體硅片的定義及分類
硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。根據尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規格；根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。
資料來源：中商產業研究院整理
二、半導體硅片行業發展政策
在信息技術革命的浪潮下，半導體產業作為信息技術產業的核心，是國家經濟和國家安全的基礎，也是國家政策重點支持的領域。近年來，國家高度重視半導體硅片產業的發展并出臺了一系列政策，《國務院關于印發“十四五”數字經濟發展規劃的通知》《“十四五”原材料工業發展規劃》《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》等產業政策均將半導體硅片產業列為重點發展領域，國家政策的支持也為半導體硅片行業的發展提供了良好的外部環境。
資料來源：中商產業研究院整理
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