3.玻璃基板
（1）市場規模
玻璃基板行業具有高技術壁壘，行業主要受美國和日本企業壟斷，為填補國內空白，國內企業不斷加大對玻璃基板的研發。中商產業研究院發布的《2024-2029全球與中國半導體封裝用玻璃基板市場現狀及未來發展趨勢》顯示，2022年市場規模約為310億元，同比增長7.3%，中商產業研究院分析師預測，2023年市場規模將達333億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）競爭格局
康寧在玻璃基板行業中占據主導地位，目前占比達48%，接近市場的一半。其次分別為旭硝子、電氣硝子、東旭光電，占比分別為23%、17%、8%。
數據來源：中商產業研究院整理
4.PCB
以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發展，將推動AI服務器及人工智能領域產品的大爆發，未來5年，5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。
中商產業研究院發布的《2024-2029年中國印制電路板行業分析及投資咨詢報告》顯示，2021年市場規模達3001.39億元，同比增長24.59%，2022年市場規模約達3078.16億元。與此同時，全球電子整機以及汽車行業需求疲軟，將對PCB行業產生一定影響，中商產業研究院分析師預測，2023年中國PCB市場增速將放緩，達到3096.63億元。
數據來源：Prismark、中商產業研究院整理
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