中商情報網訊：2024年一季度，集成電路領域投融資事件106起，其中1月37起，2月36起，3月33起，投融資事件分布較為均衡。
數據來源：中商產業研究院數據庫
從投融資輪次來看，集成電路領域投融資事件主要集中在B輪、戰略投資。2024年一季度B輪、戰略投資事件分別為23起、22起，占比分別為21.7%、20.8%。PreA輪、天使輪、A輪投融資事件超10起，分別為13起、10起、10起，投融資事件占比分別為12.3%、9.4%、9.4%。
數據來源：中商產業研究院數據庫
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