中商情報網訊:濺射靶材是指通過磁控濺射等鍍膜系統在適當工藝條件下濺射沉積在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。濺射靶材廣泛應用于半導體集成電路、平面顯示、太陽能電池、信息存儲、低輻射玻璃等領域,是國家重點支持和鼓勵發展的行業。
一、濺射靶材行業概況
1.濺射靶材的定義
濺射靶材是指通過磁控濺射等鍍膜系統在適當工藝條件下濺射沉積在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。
濺射靶材主要由靶坯和背板構成。靶坯系射靶材中的核心部分,是濺射鍍膜過程中高動能離子束流轟擊的目標材料,靶坯被離子撞擊后,表面的原子被濺射出來并沉積于基板表面形成薄膜。背板主要用于固定支撐靶坯材料、導熱、導電,一般由金屬材料制成,因濺射靶材需安裝在專用的濺射鍍膜設備內完成濺射過程,設備內部為高電壓、高真空的工作環境,多數靶坯的材質較軟、脆性高、導電導熱性較差等,不適合直接安裝在設備內使用,因此需與背板綁定。
2.濺射靶材的分類
濺射靶材必須配套專用的濺射鍍膜設備方可進行濺射鍍膜。濺射靶材按形狀可分為平面靶和旋轉靶;根據是否需要綁定背板或背管,可分為一體靶和綁定靶。
資料來源:中商產業研究院整理
3.濺射靶材的應用領域
作為各類薄膜工業化制備的關鍵材料,濺射靶材廣泛應用于半導體集成電路、平面顯示、太陽能電池、信息存儲、低輻射玻璃等領域,各應用領域對濺射靶材的制備技術、產品性能等要求各異。
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