二、上游分析
1.半導體材料
（1）市場規模
近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發展前景預測評估報告》顯示，2022年中國大陸半導體材料市場規模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。中商產業研究院分析師預測，2024年市場規模將達1011億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
中國半導體材料歷經多年發展，已經基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產化替代需求迫切。
資料來源：中商產業研究院整理
2.玻璃基板
（1）市場規模
玻璃基板行業具有高技術壁壘，行業主要受美國和日本企業壟斷，為填補國內空白，國內企業不斷加大對玻璃基板的研發。中商產業研究院發布的《2024-2029全球及中國半導體封裝用玻璃基板行業深度研究報告》顯示，我國玻璃基板市場規模由2018年的173億元增長至2022年的310億元，復合年均增長率為15.7%，2023年市場規模約為333億元。隨著本土企業的增加，國產替代進程加快，中商產業研究院分析師預測，2024年我國玻璃基板市場規模將增至347億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）競爭格局
康寧在玻璃基板行業中占據主導地位，目前占比達48%，接近市場的一半。其次分別為旭硝子、電氣硝子、東旭光電，占比分別為23%、17%、8%。
數據來源：中商產業研究院整理
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