3.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產業研究院整理
（2）鍵合絲
鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。
我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據，本土廠商產品相對單一或低端。重點企業包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。
資料來源：中商產業研究院整理
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