3.半導體分立器件
（1）產量
近年來，隨著物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據等新興應用領域的快速發展，各行各業對半導體分立器件的需求保持增長，中國半導體分立器件產量平穩提升。中商產業研究院發布的《2024-2029中國半導體分立器件市場現狀研究分析與發展前景預測報告》顯示，2023年中國半導體分立器件產量達7875億只，較上年增長85億只。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體分立器件產量將達到7933億只。
數據來源：半導體行業協會、中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
半導體分立器件代表企業有揚杰科技、聞泰科技、中芯國際、士蘭微、蘇州固得、華微電子。具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
4.PCB
（1）市場規模
近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，全球電子制造業產能向中國和韓國等亞洲地區轉移。中商產業研究院發布的《2024-2029年中國印制電路板(PCB)行業發展趨勢及預測報告》顯示，2022年中國PCB市場規模達3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產業研究院分析師預測，2024年中國PCB市場規模將進一步增長至3469.02億元。
數據來源：Prismark、中商產業研究院整理
（2）競爭格局
由于我國PCB產業主要集中在中低端制造領域，高性能制造領域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場份額占比最多，達12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
數據來源：CPCA、中商產業研究院整理
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