3.光刻膠成本結構
光刻膠上游原材料主要包括樹脂、感光材料、溶劑等，其中樹脂是光刻膠核心部分，占成本約50%，感光材料占比15%，溶劑和添加劑占比5%和35%。
數據來源：中商產業研究院整理
4.光刻膠國產化情況
從光刻膠國產化程度來看，生產技術難度較低的PCB光刻膠國產化程度較高，面板光刻膠和半導體光刻膠國產化程度很低，半導體光刻膠是技術難度最高但成長性最好的細分市場，其中G/I線光刻膠國產替代率相對較高，而EUV光刻膠國產替代化程度最低，目前還處于研發階段。
資料來源：中商產業研究院整理
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