中商情報網訊:隨著物聯網、人工智能、5G通信等新興技術的快速發展,對高性能、低功耗芯片的需求將持續增長,這為先進封裝市場帶來巨大的市場機遇。未來,隨著新興技術的不斷涌現和市場需求的不斷增長,先進封裝市場將迎來更加廣闊的發展前景。
一、產業鏈
先進封裝產業鏈上游為原材料及設備,包括封裝材料、晶圓材料及封裝設備;中游為先進封裝及測試,先進封裝可分為FC-BGA封裝、2.5D/3D封裝、FCCSP封裝、SIP封裝、FO封裝、WL-CSP封裝,測試包括電性測試和老化測試;下游應用于傳感器、半導體功率器件、半導體分立器件、模擬電路、光電子器件、存儲芯片等。
圖片來源:中商產業研究院