二、上游分析
1.硅片
（1）市場規模
盡管目前主要半導體硅片企業均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業仍將處于快速發展階段。中商產業研究院發布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規模將達到131億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、立昂微、TCL中環、中晶科技等，相關產能及業務布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
2.光刻膠
（1）市場規模
目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規模，市場空間廣闊。我國光刻膠產業鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規模顯著增長。中商產業研究院發布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，2022年我國光刻膠市場規模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產業研究院分析師預測，2024年我國光刻膠市場規模可達114.4億元。
數據來源：中商產業研究院整理
（2）重點企業分析
光刻膠的應用領域主要為半導體產業、面板產業和PCB產業。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示：
數據來源：中商產業研究院整理
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