3.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板的行業迎來機遇，中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體封裝基板行業市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規模約為207億元，同比增長2.99%。中商產業研究院分析師預測，2024年中國封裝基板市場規模將增至213億元。
數據來源：中商產業研究院整理
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產業研究院整理
（2）鍵合絲
鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。
我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據，本土廠商產品相對單一或低端。重點企業包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。
資料來源：中商產業研究院整理
（3）引線框架
目前，國際上主要的引線框架制造企業主要集中在亞洲地區，其中一些企業占據了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
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