（二）經營風險

（1）經營業績波動風險

報告期內，公司營業收入分別為22,953.42萬元、27,449.07萬元、31,230.52萬元和23,258.64萬元，整體呈增長趨勢。但分產品類別來看，發行人移動數碼類芯片銷售額分別為6,621.26萬元、5,874.05萬元、5,517.37萬元和4,103.86萬元，存在一定的下降趨勢；標準電源類芯片銷售額分別為7,462.86萬元、9,122.94萬元、10,721.15萬元和6,340.76萬元，增速放緩。前述產品均是公司的主要產品，若各產品收入增長不及預期，公司經營業績將面臨一定波動。

（2）供應商集中度較高的風險

報告期各期，發行人前五大供應商占比分別為94.57%、94.82%、91.31%和89.92%，其中最主要的供應商為華潤微電子，報告期占比分別為61.87%、61.33%、59.72%和53.80%，主要為發行人提供晶圓生產和芯片封裝測試服務。由于行業特性，晶圓生產制造和封裝測試環節的投資巨大，屬資本密集型行業，國內主要由大型國企或大型上市公司投資運營，從事此行業的企業較為集中，在Fabless模式下，集成電路設計行業公司向晶圓制造企業和封裝測試企業集中采購為行業普遍現象。公司在集中采購的情況下，可能出現由于某家供應商突發性終止與發行人的合作或停止向發行人供貨導致公司短期內產品供應緊張的現象，從而對發行人盈利能力產生不利影響。

（3）產品質量的風險

公司主要從事電源管理芯片的研發和銷售，產品涵蓋了智能家電、標準電源、移動數碼、工業驅動等多個行業。公司所從事業務的技術含量較高，行業的進入壁壘也相對較高，但同時也對公司研發、管理提出了更高難度的要求，從而使公司存在一定的產品質量風險。隨著行業內對產品不良率要求的提高，公司將進一步加強質量控制管理，嚴格把控從設計、采購、測試、檢驗到服務的各個環節，但若在上述環節中發生無法預料的風險，仍然可能導致公司產品出現質量問題，甚至導致客戶流失、品牌受損。

（三）技術風險

（1）技術升級迭代風險

集成電路設計行業技術不斷革新，持續的研發投入和新產品開發是保持競爭優勢的重要手段。倘若公司今后未能準確把握行業技術發展趨勢并制定新技術的研究方向，或研發速度不及行業技術更新速度，公司可能會面臨芯片開發的技術瓶頸，對公司的競爭能力和持續發展產生不利影響。

（2）新產品研發失敗風險

為了保持公司的持續盈利能力和現有產品的技術先進性，公司報告期內研發支出較大，分別為4,116.52萬元、4,318.10萬元、4,691.90萬元和3,437.63萬元，占營業收入的比例分別為17.93%、15.73%、15.02%和14.78%。集成電路設計行業需要對市場需求進行預判，研發出符合市場需求的產品，推廣使用。若未來市場需求發生重大變化或公司未能開發出滿足客戶需求的產品，公司將存在新產品研發失敗的風險，前期投入的研發費用可能無法全部收回。

（3）核心技術泄密風險

芯片產品屬于技術密集型產品，產品設計方案存在被競爭對手抄襲的風險。發行人通過為相關技術申請專利、集成電路布圖設計專有權等措施保護自主研發的技術，同時在產品的設計、生產、銷售流程中通過各環節的業務分離等措施保護技術不被泄漏，但仍有可能存在知識產權被侵權的風險，從而對發行人產品的價格、技術領先程度產生不利影響。