聚辰半導體首次發布在科創板上市 上市主要存在風險分析(圖)
來源:中商產業研究院 發布日期:2020-08-20 13:52
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中商情報網訊:聚辰半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市。據了解,聚辰半導體股份有限公司主要從事集成電路設計企業,主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售,并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線,產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電汽車電子、工業控制等眾多領域。

主要財務指標

聚辰半導體有限公司資產總額和凈利潤逐年增加,2016年度資產總額為22,206.45萬元,2017年度資產總額為27,433.88萬元,2018年度資產總額為40,217.89萬元;2016年度凈利潤為萬元,2017年凈利潤為3,467.25萬元,2018年凈利潤為5,743.07萬元,2019年凈利潤為10,337.24萬元。

主要財務指標表

資料來源:中商產業研究院整理

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