【項目投資】芯片封測項目擬布局選址
發布時間:2024-06-20 08:57
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項目概況:項目方是國家高新技術企業、制造業單項冠軍企業,現據業務發展需要擬布局芯片封測生產基地,預計需要廠房3萬平米。

投資規模:該項目總投資近20億元。

企業訴求:產業基金支持、租金減免、設備補貼、裝修補貼等其它普惠性政策。

項目對接咨詢電話:利老師 18610884067

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