2010-2011年全球及中國晶圓代工行業研究報告

2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業產值增長了34%，達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進步最大，從營業利潤率-90.1%躍升到1.4%。

經歷了2010年的飛速發展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出（Capex）來提高產能。例如SMIC就提出投資460億人民幣來提高產能，中東阿布扎比主權基金旗下的Global Foundries更是大手筆支出，2011年資本支出是2010年的兩倍，試圖擠下UMC成為全球第二。

智能手機、平板電腦的爆發并不會讓整個晶圓代工行業都受益，只有TSMC和三星才能優先享受。TSMC是全球晶圓代工龍頭，市場占有率超過50%，領先其他廠家最少半年以上，領先大部分廠家1-3年。全球最高端最熱門的IC 95%都由TSMC代工，其他廠家都是第二或第三供應商。三星則仰賴大客戶蘋果，不過三星最近和蘋果摩擦不斷，未來A5肯定會部分下單給TSMC，而A6
則很可能全部由TSMC來生產。

晶圓代工絕非普通電子產品代工，數萬種累積的IP library是一道無法跨越的門檻，動輒數十億美元的投資，還需要龐大的優秀的人才團隊支撐，所以這遠比生產單一IC的難度高得多。三星既生產不少種類的IC又是電子大廠，很容易與潛在客戶形成競爭關系，而TSMC、UMC、SMIC之類的都是純Foundry，這一點就決定三星的收入規模有限。2012年蘋果將訂單轉移到TSMC，三星收入會直線下降。

Global Foundries最大的客戶是AMD，1/3的收入來自AMD。而傳統PC和筆記本電腦受到來自智能手機和平板電腦的強烈沖擊，下滑幅度不小，AMD還受到來自英特爾的強力擠壓，2011年將會是艱苦的1年。阿布扎比基金對Global Foundries的管理還處于摸索階段，連續虧損數年甚至十幾年恐怕不可避免。

在高端代工領域，如28納米node，還有特殊產品代工領域(如High Voltage/MEMS等)產能過剩的現象不明顯，而其他領域產能過剩會一直持續到2013年，大部分Foundry廠家的虧損將無法避免。

第一章    半導體產業簡介

第二章、半導體產業現狀與未來
2.1、半導體產業概況
2.2、晶圓代工
2.3、全球晶圓代工廠橫向對比

第三章、中國半導體市場與產業
3.1、中國半導體市場
3.2、中國半導體產業
3.3、中國晶圓代工及IC設計產業

第四章、晶圓代工廠家研究
4.1、臺積電
4.2、聯電
4.3、GlobalFoundries
4.4、中芯國際
4.5、Dongbu HiTek
4.6、世界先進
4.7、MagnaChip
4.8、宏力半導體
4.9、HHNEC
4.10、ASMC
4.11、TowerJazz
4.12、X-FAB
4.13、華潤微電子
4.14、三星電子
原始晶圓的加工流程圖
晶圓植入電路的流程圖
8英寸晶圓成本結構分析
2003-2012年全球半導體產業產值
2000年1季度-2010年4季度全球IC出貨量與平均價格
2003年1月-2011年1月臺灣ASE\SPIL\TSMC\UMC四家公司每月收入總和
2005-2013年全球晶圓代工行業產值與增幅
2011-2013年中國IC收入與增幅
2008-2013年中國IC市場規模與增幅
2005-2010年中國IC產量
2005-2010年中國IC產業收入與增幅
2006-2010年中國IC設計產業收入與增幅
2006-2010年中國IC制造產業收入
2006-2010年中國IC測試封裝產業收入
2004-2010年臺積電收入與營業利潤率
2004-2010年臺積電晶圓(Wafer)出貨量與產能利用率
2008年1季度-2011年1季度臺積電每季度收入與營業利潤率
2009年1季度-2010年1季度臺積電產品下游應用分布
2008年3季度-2010年2季度臺積電收入節點分布(By Node)
臺積電28nm技術路線圖
臺積電28nm 工藝特性
2001-2010年聯電收入與營業利潤率
2001-2010年聯電出貨量與產能利用率
2008年1季度-2011年1季度聯電每季度收入與毛利率
2008年1季度-2011年1季度聯電每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度聯電每季度收入節點分布
2008年1季度-2011年1季度聯電每季度收入下游應用分布(By Application)
2008年1季度-2011年1季度聯電每季度出貨量與產能利用率
2000-2009年特許半導體收入與凈利率
2008年3季度-2009年3季度特許半導體收入下游應用分布
GlobalFoundries全球晶圓廠分布
GlobalFoundries技術路線圖
2003-2010年中芯國際收入與營業利潤率
2010年上半年中芯國際收入分析
2008年1季度-2011年1季度中芯國際收入與毛利率
2008年1季度-2011年1季度中芯國際每季度收入下游應用分布
2008年1季度-2010年2季度中芯國際每季度收入類型分布
2008年1季度-2010年2季度中芯國際每季度收入客戶分布
2008年1季度-2010年2季度中芯國際每季度收入地域分布
2010年1季度-2011年1季度中芯國際每季度收入地域分布
2008年1季度-2011年1季度中芯國際每季度收入節點分布
2008年1季度-2011年1季度中芯國際出貨量與產能利用率
中芯國際工廠分布
中芯國際技術能力
中芯國際主要客戶
2005-2012年Dongbu HiTek收入與營業利潤率
2007-2012年Dongbu Hitek出貨量與產能利用率
Dongbu集團簡介
Dongbu Hitek晶圓廠簡介
2007-2011年Dongbu Hitek晶圓廠產能
Dongbu Hitek技術路線圖
Dongbu Hitek技術特性
2005-2011年VIS收入與營業利潤率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入與毛利率
2008年2季度-2011年1季度VIS收入節點分布
2008年2季度-2011年1季度VIS收入下游應用分布
2009年1季度-2011年1季度VIS收入產品分布
2008年2季度-2011年1季度VIS出貨量與產能利用率
VIS技術特性
VIS技術路線圖
2001-2010年MagnaChip收入與毛利率
2005-2010年MagnaChip收入與營業利潤率
2004-2010年MagnaChip收入產品分布
2006-2010年MagnaChip收入地域分布
2009-2010年MAGNACHIP收入下游分布
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事業部收入
2008年2季度-2011年1季度MAGNACHIP POWER SOLUTION事業部收入地域分布
宏力半導體技術路線圖
華虹NEC路線圖
上海先進半導體股份結構
2003-2010年上海先進半導體收入與毛利率
2008年1季度-2011年1季度每季度上海先進半導體產能利用率
2008年3季度-2011年1季度上海先進半導體收入地域分布
2008年3季度-2011年1季度上海先進半導體收入客戶類型分布
2008年3季度-2011年1季度上海先進半導體收入下游應用分布
2008年3季度-2011年1季度上海先進半導體收入晶圓廠分布
2003-2010年TowerJazz收入與毛利潤
2005-2010年TOWERJAZZ收入技術分布
2007-2010年TOWERJAZZ收入地域分布
2004-2010年X-Fab收入與營業利潤
2006-2010年華潤微電子收入地域分布
2006-2010年華潤微電子收入與EBITDA
2008-2010年華潤微電子收入產品分布
2009-2010年華潤微電子收入下游應用分布
2008-2010年華潤微電子收入部門分布
2009-2010年華潤微電子營業利潤各部門分布

2010年1季度-2011年1季度全球主要手機品牌出貨量
2010年3季度全球智能手機操作系統出貨量
2007-2011年全球17家晶圓代工廠收入
2009-2010年全球主要晶圓代工廠營業利潤率、產能、產量
2010年中國十大IC設計公司、IC制造公司、IC封測公司
中國大陸已經投產6英寸以上晶圓代工廠一覽
2008-2010年臺積電各工廠產能
2006年1季度、2007年1季度、2009年4季度-2011年1季度聯電各工廠產能
2008年3季度-2009年3季度特許半導體晶圓出貨量與產能利用率
2008年3季度-2009年3季度特許半導體各工廠產能
中芯國際產能
MAGNACHIP 各晶圓廠一覽
2004-2010年宏力半導體收入
2003-2010年華虹NEC收入
2011年1季度上海先進半導體各生產線產能
2010年2季度、2011年1季度上海先進半導體各生產線產能利用率