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  • 2012-2016年中國半導體材料市場發展與供需形勢評估報告

     
    • 【關鍵字】:半導體材料市場調查報告
    • 【出版日期】:2012年5月
    • 【報告格式】:電子版或紙介版
    • 【交付方式】:Email發送或EMS快遞
    • 【報告編碼】:Y
    • 【訂購熱線】:400-666-1917(免長話費)
    • 【中文價格】:
      印刷版8500元 電子版8500元 印刷版+電子版9000
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  • 【導讀】

    :
    《2012-2016年中國半導體材料市場發展與供需形勢評估報告》報告主要分析了中國半導體材料產業的市場規模、中國半導體材料產業市場供需求狀況、中國半導體材料產業市場競爭狀況和中國半導體材料產業主要企業經營情況、中國半導體材料產業市場主要企業的市場占有率,同時對中國半導體材料產業的未來發展做出科學的預測。
  • 【報告描述】:

    →內容簡介
      2011年全球半導體市場營收總額為3068億美元,較2010年增加了54億美元,增幅為1.8%。2011年全球前25大半導體廠商的營收平均年增長率較市場平均水平高3.1%,這25家半導體廠商的營收總額占全球半導體市場總營收的比例也從2010年的68.3%,增加到69.2%,其中約一半的營收增長來自于企業并購。在主要設備領域,微組件產品繼2010年表現欠佳后,2011年表現最為強勁。推動微組件市場發展的主要產品為計算機微處理器,得益于該產品平均銷售價格的大幅上揚,2011年該產品的營收同比增長了14.2%。此外,服務器和PC也推動了微組件產品的銷售。數據顯示,2011年英特爾以20.7%的營收增長率,連續第20年穩坐半導體市場的頭把交椅。2011年,英特爾在全球半導體市場上的份額也達到了創紀錄的16.5%,之前的最高市場份額為1998年的16.3%。三星受DRAM業務疲軟的拖累,2011年在全球半導體市場上占有8.9%的市場份額,排名第二,目前仍無法縮小與英特爾的差距。東芝和德州儀器以3.8%和3.8%的市場份額分別位居第三和第四的位置。瑞薩電子在并購完成一年后,憑借3.5%的市場份額,躋身全球前五大半導體廠商的行列。在前十大半導體廠商中,高通以3.3%的市場份額排名第六。2011年高通營收同比增長了39%,將近100億美元。與此同時,高通還在不斷快速成長的智能手機市場上擴大市場份額,成為2011年成長最快的半導體公司之一。排名第十位的為博通,市場份額為2.3%。2011年,博通的市場表現優于整個半導體市場,特別是在移動和無線業務領域表現尤為強勁,再次實現了兩位數的增長。
      全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄后,2011年總營收較2010年更成長7%,達478.6億美元,再創下歷史新高,其中臺灣蟬聯半導體材料消費大國,達100.4億美元。2011年材料市場總營收創下佳績,將市場區隔來看,晶圓制造及封裝材料2010年分別達到230.5億美元及218億美元,2011年則攀升至242億美元及236.7億美元,與2010年同期相比,半導體各類材料營收皆呈穩定成長,其中也包含貨幣匯差是成長因素之一。而在地區別方面,作為全球最大晶圓制造及先進封裝基地,臺灣持續蟬聯半導體材料市場最大消費國,2011年半導體材料市場達100.4億美元,而全球各地區材料市場也呈現穩定成長的態勢,日本反倒微降1%,至于成長幅度最大的南韓及中國,主要是受晶圓制造和封裝材料需求的帶動。2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元,2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板仍占最大比例,2011年總額預計為97億美元,以單位數量來看,未來5年的年復合成長率將超過8%。封裝技術將持續在電子產業中引領成長,刺激可攜式電子產品微型化發展。隨著智能型手機和平版裝置的爆炸性需求,帶動2010年市場復蘇及2011年成長。封裝市場中重要的成長領域包括芯片尺寸構裝、以層壓基板和導線架、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級封裝、功率裝置、LED封裝,以及其它系統級封裝(SiP)形式技術。展望先進封裝市場,市場成長依舊強勁,包含球門陣列封裝、芯片尺寸構裝、覆晶封裝,以及晶圓級封裝。這些封裝形式在未來4年皆將有強勁的單位成長率,而許多的傳統封裝技術則將呈現停滯或個位數比率成長。
      本研究咨詢報告由中商情報網領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家發改委、國家商務部、國家工業和信息化部、國務院發展研究中心、國家海關總署、中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子元件行業協會、中商情報網、國內外多種相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對國內外半導體材料行業的發展狀況進行了深入透徹地研究,對我國半導體材料主要市場發展情況、投資機會作了詳盡分析。報告重點分析了下游半導體行業發展情況,報告還對國內重點半導體材料企業及未來半導體材料發展趨勢進行了分析,是半導體材料及相關制造企業、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發展動態,把握半導體材料行業發展方向,為企業經營決策提供重要參考的依據。
      
    →報告目錄
    目 錄

    第一部分 行業運行現狀
    第一章 中國半導體材料行業發展概述
    第一節 半導體材料行業發展情況
    一、半導體材料定義
    二、半導體材料行業發展歷程
    第二節 半導體材料產業鏈分析
    一、產業鏈模型介紹
    二、半導體材料產業鏈模型分析
    第三節 2011-2012年中國半導體材料行業經濟指標分析
    一、贏利性
    二、成長速度
    三、附加值的提升空間
    四、進入壁壘/退出機制
    五、風險性
    六、行業周期
    七、競爭激烈程度指標
    八、當前行業發展所屬周期階段的判斷

    第二章 全球半導體材料行業發展分析
    第一節 世界總體市場概況
    一、全球半導體材料的進展分析
    二、全球半導體材料市場發展現狀
    三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況
    四、第三代半導體材料GaN發展概況
    第二節 世界半導體材料行業發展分析
    一、2010年世界半導體材料行業發展分析
    二、2011年世界半導體材料行業發展分析
    三、2011年半導體材料國外市場競爭分析
    四、2011年全球半導體材料營收創新高
    第三節 2011-2012年主要國家或地區半導體材料行業發展分析
    一、2011-2012年美國半導體材料行業分析
    二、2011-2012年日本半導體材料行業分析
    三、2011-2012年德國半導體材料行業分析
    四、2011-2012年法國半導體材料行業分析
    五、2011-2012年韓國半導體材料行業分析
    六、2011-2012年臺灣半導體材料行業分析

    第三章 我國半導體材料行業發展分析
    第一節 2011年中國半導體材料行業發展狀況
    一、2011年半導體材料行業發展狀況分析
    二、2011年中國半導體材料行業發展動態
    三、2011年半導體材料行業經營業績分析
    四、2011年我國半導體材料行業發展熱點
    第二節 2012年半導體材料行業發展機遇和挑戰分析
    一、2012年半導體材料行業發展機遇分析
    二、2012年半導體材料行業面臨挑戰分析
    三、2012年半導體光催化納米材料形貌研究獲進展
    四、中國半導體產業發展瓶頸在于材料和設備嚴重滯后
    第三節 2012年中國半導體材料市場供需狀況
    一、2012年中國半導體材料行業供給能力
    二、2012年中國半導體材料市場供給分析
    三、2012年中國半導體材料市場需求分析
    四、2012年中國半導體材料產品價格分析

    第四章 半導體材料產業經濟運行分析
    第一節 營運能力分析
    一、2011年營運能力分析
    二、2012年營運能力分析
    第二節 償債能力分析
    一、2011年償債能力分析
    二、2012年償債能力分析
    第三節 2011-2012年盈利能力分析
    一、2011-2012年資產利潤率
    二、2011-2012年銷售利潤率
    第四節 2011-2012年發展能力分析
    一、2011-2012年資產年均增長率
    二、2011-2012年利潤增長率

    第二部分 行業全景調研
    第五章 半導體產業分析
    第一節 全球半導體行業發展分析
    一、2011年全球半導體廠商競爭情況
    二、2012年全球半導體廠商競爭情況
    三、2011年全球半導體行業發展分析
    四、2011年歐債危機對行業影響分析
    五、2012年全球半導體行業發展形勢
    第二節 中國半導體產業發展分析
    一、2011年中國半導體采購情況分析
    二、2011年中國半導體市場增長分析
    三、2011年中國半導體市場規模分析
    四、2011年中國半導體行業投資分析
    五、2012年中國半導體行業發展形勢
    第三節 半導體照明行業發展分析
    一、2011年中國半導體照明產業數據
    二、2011年中國半導體照明產業分析
    三、半導體照明市場應用前景分析
    四、七大半導體照明產業"十二五"規劃
    第四節 半導體設備行業發展分析
    一、2011年全球半導體設備的出貨額
    二、2012年全球半導體設備銷售預測
    三、2011年本土半導體設備發展分析
    四、2012年半導體設備市場增長預測
    第五節 半導體行業發展預測
    一、2011年全球半導體材料市場預測
    二、2011年中國半導體材料發展前景
    三、2010-2012年半導體行業的復合增長率
    四、2012-2016年半導體材料市場增長預測

    第六章 主要半導體材料發展分析
    第一節 硅晶體
    一、國內外多晶硅產業概況
    二、單晶硅和外延片發展概況
    三、中國硅晶體材料產業特點
    四、我國多晶硅產業發展現狀分析
    五、2012-2016年多晶硅行業發展趨勢
    第二節 砷化鎵
    一、砷化鎵產業發展概況
    二、砷化鎵材料發展概況
    三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析
    四、砷化鎵產業需求分析
    第三節 GaN
    一、GaN材料的特性與應用
    二、GaN的應用前景
    三、GaN市場發展現狀
    四、GaN產業市場投資前景
    第四節 碳化硅
    一、碳化硅概況
    二、碳化硅生產企業分析
    三、國內碳化硅晶體發展情況
    四、2012-2016年碳化硅市場發展趨勢
    第五節 其他半導體材料
    一、非晶半導體材料概況
    二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況
    三、可印式氧化物半導體材料技術發展

    第七章 主要半導體市場分析
    第一節 LED產業發展
    一、全球LED產業發展概況
    二、中國LED產業發展概況
    三、我國半導體照明市場應用情況
    四、2011年LED產業資源整合分析
    五、2012-2016年中國LED產業發展預測
    第二節 電子元器件市場
    一、我國電子元器件產業發展前景分析
    二、電子元件產業升級分析
    三、2011年電子元器件收入利潤分析
    四、2012年電子元器件市場渠道供應趨勢分析
    五、2012年電子元器件市場預測
    第三節 集成電路
    一、2011年半導體集成電路產量分析
    二、2011年中國集成電路市場運行分析
    三、2012年集成電路產業的總體發展趨勢
    四、2012年我國集成電路市場規模預測
    五、未來集成電路技術發展趨勢
    第四節 半導體分立器件
    一、2011年半導體分立器件產量分析
    二、2011年半導體器件進出口分析
    三、2012年半導體分立器件市場發展態勢
    四、20112年半導體分立器件市場預測
    第五節 其他半導體市場
    一、半導體氣體與化學品產業發展概況
    二、IC光罩市場發展概況

    第三部分 行業競爭格局
    第八章 半導體材料產業發展地區比較
    第一節 長三角地區
    一、競爭優勢
    二、2011-2012年發展狀況
    三、2012-2016年發展前景
    第二節 珠三角地區
    一、競爭優勢
    二、2011-2012年發展狀況
    三、2012-2016年發展前景
    第三節 環渤海地區
    一、競爭優勢
    二、2011-2012年發展狀況
    三、2012-2016年發展前景
    第四節 東北地區
    一、競爭優勢
    二、2011-2012年發展狀況
    三、2012-2016年發展前景
    第五節 西部地區
    一、競爭優勢
    二、2011-2012年發展狀況
    三、2012-2016年發展前景

    第九章 半導體材料行業競爭格局分析
    第一節 行業競爭結構分析
    一、現有企業間競爭
    二、潛在進入者分析
    三、替代品威脅分析
    四、供應商議價能力
    五、客戶議價能力
    第二節 行業集中度分析
    一、市場集中度分析
    二、企業集中度分析
    三、區域集中度分析
    第三節 行業國際競爭力比較
    一、生產要素
    二、需求條件
    三、支援與相關產業
    四、企業戰略、結構與競爭狀態
    五、政府的作用
    第四節 半導體材料制造業主要企業競爭力分析
    一、重點企業資產總計對比分析
    二、重點企業從業人員對比分析
    三、重點企業全年營業收入對比分析
    四、重點企業出口交貨值對比分析
    五、重點企業利潤總額對比分析
    六、重點企業綜合競爭力對比分析
    第五節 2011-2012年半導體材料行業競爭格局分析
    一、2011年半導體材料制造業競爭分析
    二、2011年中外半導體材料產品競爭分析
    三、2011-2012年國內外半導體材料競爭分析
    四、2011-2012年我國半導體材料市場競爭分析
    五、2011-2012年我國半導體材料市場集中度分析
    六、2012-2016年國內主要半導體材料企業動向

    第十章 半導體材料行業產業結構分析
    第一節 產業結構分析
    一、市場細分充分程度的分析
    二、各細分市場領先企業排名
    三、各細分市場占總市場的結構比例
    四、領先企業的結構分析(所有制結構)
    第二節 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析
    一、產業價值鏈條的構成
    二、產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析
    第三節 產業結構發展預測
    一、產業結構調整的方向政府產業指導政策分析
    二、產業結構調整中消費者需求的引導因素
    三、中國半導體材料行業參與國際競爭的戰略市場定位

    第十一章 主要半導體材料企業競爭分析
    第一節 有研半導體材料股份有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第二節 天津中環半導體股份有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第三節 東方電氣集團峨嵋半導體材料有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第四節 四川新光硅業科技有限責任公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第五節 洛陽中硅高科技有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第六節 寧波立立電子股份有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第七節 寧波康強電子股份有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第八節 南京國盛電子有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第九節 上海新陽半導體材料股份有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略
    第十節 陜西華山半導體材料有限公司
    一、企業概況
    二、競爭優勢分析
    三、2011-2012年經營狀況
    四、2012-2016年發展戰略

    第四部分 行業趨勢預測
    第十二章 半導體材料行業發展趨勢分析
    第一節 2012年半導體材料行業發展趨勢分析
    一、2012年技術發展趨勢分析
    二、2012年產品發展趨勢分析
    三、半導體材料將走向"納米化"
    第三節 主要半導體材料的發展趨勢
    一、硅材料
    二、GaAs和InP單晶材料
    三、半導體超晶格、量子阱材料
    四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料
    五、寬帶隙半導體材料
    六、光子晶體
    七、量子比特構建與材料
    第四節 2012-2016年中國半導體材料市場趨勢分析
    一、2011-2012年半導體材料市場趨勢總結
    二、2012-2016年半導體材料發展趨勢分析
    三、2012-2016年半導體材料市場發展空間
    四、2012-2016年半導體材料產業政策趨向
    五、2012-2016年半導體材料技術革新趨勢
    六、2012-2016年半導體材料價格走勢分析

    第十三章 未來半導體材料行業發展預測
    第一節 2012-2016年國際半導體材料市場預測
    一、2012-2016年全球半導體材料行業產值預測
    二、2012-2016年全球半導體材料市場需求前景
    三、2012-2016年全球半導體材料市場價格預測
    第二節 2012-2016年國內半導體材料市場預測
    一、2012-2016年國內半導體材料行業產值預測
    二、2012-2016年國內半導體材料市場需求前景
    三、2012-2016年國內半導體材料市場價格預測
    第三節 2012-2016年市場消費能力預測
    一、2012-2016年行業總需求規模預測
    二、2012-2016年主要產品市場規模預測
    三、2012-2016年市場供應能力預測

    第五部分 投資戰略研究
    第十四章 半導體材料行業投資現狀分析
    第一節 2011年半導體材料行業投資情況分析
    一、2011年總體投資及結構
    二、2011年投資規模情況
    三、2011年投資增速情況
    四、2011年分行業投資分析
    五、2011年分地區投資分析
    六、2011年外商投資情況
    第二節 2012年1季度半導體材料行業投資情況分析
    一、2012年1季度總體投資及結構
    二、2012年1季度投資規模情況
    三、2012年1季度投資增速情況
    四、2012年1季度分行業投資分析
    五、2012年1季度分地區投資分析
    六、2012年1季度外商投資情況

    第十五章 半導體材料行業投資環境分析
    第一節 經濟發展環境分析
    一、2011-2012年我國宏觀經濟運行情況
    二、2012-2016年我國宏觀經濟形勢分析
    三、2012-2016年投資趨勢及其影響預測
    第二節 政策法規環境分析
    一、2012年半導體材料行業政策環境
    二、2012年國內宏觀政策對其影響
    三、2012年行業產業政策對其影響
    第三節 社會發展環境分析
    一、國內社會環境發展現狀
    二、2012年社會環境發展分析
    三、2012-2016年社會環境對行業的影響分析

    第十六章 半導體材料行業投資機會與風險
    第一節 行業活力系數比較及分析
    一、2011年相關產業活力系數比較
    二、2011-2012行業活力系數分析
    第二節 行業投資收益率比較及分析
    一、2011年相關產業投資收益率比較
    二、2011-2012行業投資收益率分析
    第三節 半導體材料行業投資效益分析
    一、2011-2012年半導體材料行業投資狀況分析
    二、2012-2016年半導體材料行業投資效益分析
    三、2012-2016年半導體材料行業投資趨勢預測
    四、2012-2016年半導體材料行業的投資方向
    五、2012-2016年半導體材料行業投資的建議
    六、新進入者應注意的障礙因素分析
    第四節 影響半導體材料行業發展的主要因素
    一、2012-2016年影響半導體材料行業運行的有利因素分析
    二、2012-2016年影響半導體材料行業運行的穩定因素分析
    三、2012-2016年影響半導體材料行業運行的不利因素分析
    四、2012-2016年我國半導體材料行業發展面臨的挑戰分析
    五、2012-2016年我國半導體材料行業發展面臨的機遇分析
    第五節 半導體材料行業投資風險及控制策略分析
    一、2012-2016年半導體材料行業市場風險及控制策略
    二、2012-2016年半導體材料行業政策風險及控制策略
    三、2012-2016年半導體材料行業經營風險及控制策略
    四、2012-2016年半導體材料行業技術風險及控制策略
    五、2012-2016年半導體材料同業競爭風險及控制策略
    六、2012-2016年半導體材料行業其他風險及控制策略

    第十七章 半導體材料行業投資戰略研究
    第一節 半導體材料行業發展戰略研究
    一、戰略綜合規劃
    二、技術開發戰略
    三、業務組合戰略
    四、區域戰略規劃
    五、產業戰略規劃
    六、營銷品牌戰略
    七、競爭戰略規劃
    第二節 對我國半導體材料品牌的戰略思考
    一、企業品牌的重要性
    二、半導體材料實施品牌戰略的意義
    三、半導體材料企業品牌的現狀分析
    四、我國半導體材料企業的品牌戰略
    五、半導體材料品牌戰略管理的策略
    第三節 半導體材料行業投資戰略研究
    一、2012年電子信息產業投資戰略
    二、2012年半導體材料行業投資戰略
    三、2012-2016年半導體材料行業投資戰略
    四、2012-2016年細分行業投資戰略

    圖表目錄
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標全國合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標北京市合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標天津市合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標河北省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標山西省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標內蒙古合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標遼寧省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標吉林省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標黑龍江合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標上海市合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標江蘇省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標浙江省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標安徽省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標福建省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標江西省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標山東省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標河南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標湖北省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標湖南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標廣東省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標廣西區合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標海南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標重慶市合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標四川省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標云南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標陜西省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標甘肅省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標青海省合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標寧夏區合計
    圖表:2011年1-12月半導體材料行業主要經濟指標新疆區合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標全國合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標北京市合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標天津市合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標河北省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標山西省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標內蒙古合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標遼寧省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標吉林省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標黑龍江合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標上海市合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標江蘇省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標浙江省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標安徽省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標福建省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標江西省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標山東省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標河南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標湖北省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標湖南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標廣東省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標廣西區合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標海南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標重慶市合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標四川省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標云南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標陜西省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標甘肅省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標青海省合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標寧夏區合計
    圖表:2012年1-3月半導體材料行業主要經濟指標新疆區合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量北京市合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量天津市合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量河北省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量山西省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量遼寧省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量吉林省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量黑龍江合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量上海市合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量江蘇省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量浙江省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量安徽省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量福建省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量江西省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量山東省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量河南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量湖北省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量湖南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量廣東省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量廣西區合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量海南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量重慶市合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量四川省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量貴州省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量云南省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量陜西省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量甘肅省合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量新疆區合計
    圖表:2011年1-12月半導體分立器件產量內蒙古合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量北京市合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量天津市合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量河北省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量山西省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量遼寧省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量吉林省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量黑龍江合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量上海市合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量江蘇省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量浙江省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量安徽省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量福建省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量江西省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量山東省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量河南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量湖北省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量湖南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量廣東省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量廣西區合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量海南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量重慶市合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量四川省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量貴州省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量云南省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量陜西省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量甘肅省合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量新疆區合計
    圖表:2012年1-3月半導體分立器件產量內蒙古合計
    略......
     


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