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  • 2012-2016年中國LED封裝行業市場發展前景分析報告

    • 【關鍵字】:LED封裝行業報告
    • 【出版日期】:動態更新
    • 【報告格式】:電子版或紙介版
    • 【交付方式】:Email發送或EMS快遞
    • 【報告編碼】:SS
    • 【訂購熱線】:400-666-1917(免長話費)
    • 【中文價格】:
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  • 【導讀】

    :
    《2012-2016年中國LED封裝行業市場發展前景分析報告》報告主要分析了LED封裝的市場規模、LED封裝供需求狀況、LED封裝競爭狀況和LED封裝主要企業經營情況、手機電視主要企業的市場占有率,同時對LED封裝的未來發展做出科學的預測
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  • 【報告描述】:

    內容介紹

    本研究咨詢報告由公司領銜撰寫,主要依據國家統計局、國家商務部、國內外相關刊物的基礎信息以及LED封裝市場研究單位等公布和提供的大量資料,結合深入的市場調查資料,報告從行業概況、市場格局、設備及原材料、重點企業等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發展狀況,并對未來LED封裝市場發展的整體環境及發展趨勢進行探討和研判,最后在前面大量分析、預測的基礎上,研究了LED封裝市場今后的發展與投資策略。報告對LED封裝企業在市場競爭中洞察先機,根據市場需求及時調整經營策略,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

    報告目錄

    第一章 LED封裝相關概述
      第一節 LED封裝簡介
        一、LED封裝的概念
        二、LED封裝的形式
        三、LED封裝的結構類型
        四、LED封裝的工藝流程
      第二節 LED封裝的常見要素
        一、LED引腳成形方法
        二、LED彎腳及切腳
        三、LED清洗
        四、LED過流保護
        五、LED焊接條件

    第二章 LED封裝產業總體發展分析
      第一節 世界LED封裝業的發展
        一、發展概況
        二、總體特征
        三、區域分布
      第二節 中國LED封裝業的發展
        一、發展現狀
        二、產值增長情況
        三、產量增長情況
        四、價格分析
        五、利好因素
      第三節 國內重要LED封裝項目的建設進展
        一、韓企投資揚州興建LED封裝基地
        二、源力光電LED封裝線正式投產
        三、敬亭園中園LED支架及封裝項目開建
        四、TCL集團與臺企合作建設LED封裝廠
        五、臺企投建南昌高新區大功率LED封裝項目
        六、臺灣連發光電LED封裝項目落戶銅陵
        七、河南LED封裝項目試制成功
      第四節 SMD LED封裝
        一、SMD LED封裝市場發展簡況
        二、SMD LED封裝技術壁壘較高
        三、SMD LED封裝產能尚未過剩
        四、SMD LED封裝受益于芯片價格下降
      第五節 LED封裝業發展中存在的問題
        一、制約我國LED封裝業發展的因素
        二、國內LED封裝企業面臨的挑戰
        三、封裝業銷售額與海外企業差距明顯
        四、傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸
      第六節 促進中國LED封裝業發展的策略
        一、做大做強LED封裝產業的對策
        二、發展LED封裝行業的措施建議
        三、LED封裝業發展需加大研發投入
        四、我國LED封裝業應向高端轉型

    第三章 中國LED封裝市場格局分析
      第一節 LED封裝市場發展態勢
        一、中國成中低端LED封裝重要基地
        二、國內LED封裝企業發展不平衡
        三、中國LED封裝市場缺乏大型企業
        四、LED產業上游廠商涉足封裝市場
        五、臺灣LED封裝產能向大陸轉移
      第二節 LED封裝企業發展格局
        一、2011年LED封裝企業區域分布
        二、2012年LED封裝企業加速上市
      第三節 廣東省LED封裝業
        一、主要特點
        二、重點市場
        三、發展趨勢
      第四節 LED封裝市場競爭格局
        一、中國采購影響世界封裝市場格局
        二、我國LED封裝市場各方力量簡述
        三、國內LED封裝市場競爭加劇
        四、本土LED封裝企業整合步伐加速
      第五節 LED封裝企業競爭力簡析
        一、2011年本土封裝企業競爭力排名
        二、2012年本土LED封裝企業競爭力排名

    第四章 LED封裝行業技術研發進展狀況
      第一節 中外LED封裝技術的差異
        一、封裝生產及測試設備差異
        二、LED芯片差異
        三、封裝輔助材料差異
        四、封裝設計差異
        五、封裝工藝差異
        六、LED器件性能差異
      第二節 中國LED封裝技術發展概況
        一、封裝技術影響LED產品可靠性
        二、中國LED業專利集中在封裝領域
        三、中國LED封裝業的技術特點
        四、LED封裝技術水平不斷提升
        五、LED封裝業技術研發仍需加強
      第三節 LED封裝關鍵技術介紹
        一、大功率LED封裝的關鍵技術
        二、顯示屏用LED封裝的技術要求
        三、固態照明對LED封裝的技術要求

    第五章 LED封裝設備及封裝材料的發展
      第一節 LED封裝設備市場分析
        一、我國LED封裝設備市場概況
        二、LED封裝設備國產化亟需加速
        三、發展我國LED封裝設備業的思路
      第二節 LED封裝材料市場分析
        一、LED封裝主要原材介紹
        二、我國LED封裝材料市場簡析
        三、部分關鍵封裝原材料仍依賴進口
        四、LED封裝用基板材料市場走向分析
      第三節 LED封裝支架市場
        一、國內LED封裝支架市場格局分析
        二、LED封裝支架技術未來發展趨勢
        三、我國LED封裝支架市場前景廣闊

    第六章 LED封裝重點企業介紹
      第一節 國外主要LED封裝重點企業
        一、科銳(CREE)
        二、日亞化學(NICHIA)
        三、飛利浦(Philips)
        四、三星LED(Samsung LED)
        五、首爾半導體(SSC)
      第二節 中國臺灣主要LED封裝重點企業
        一、億光電子
        二、光寶集團
        三、東貝光電
        四、宏齊科技
        五、臺積電
        六、艾笛森
      第三節 中國內地主要LED封裝重點企業
        一、國星光電
        二、雷曼光電
        三、鴻利光電
        四、大族光電
        五、瑞豐光電
        六、升譜光電
        七、木林森

    第七章 2012-2016年中國LED封裝產業發展趨勢及前景
      第一節 2012-2016年LED封裝產業發展趨勢
        一、功率型白光LED封裝技術發展趨勢
        二、LED封裝技術將向模塊化方向發展
        三、LED封裝產業未來發展走向分析
      第二節 2012-2016年中國LED封裝市場前景展望
        一、我國LED封裝市場發展前景樂觀
        二、LED封裝產品應用市場將持續擴張
        三、中國LED通用照明封裝市場規模預測


    圖表目錄:
    圖表:LED產品封裝結構的類型
    圖表:全球前十大封裝廠商營業收入情況
    圖表:全球前十大封裝廠商市場占有情況
    圖表:全球主要LED封裝企業的技術特色
    圖表:世界LED封裝產業的區域分布
    圖表:第三類企業的發展運作模式
    圖表:國際大部分著名LED企業遵循的發展模式
    圖表:我國LED封裝產業產值及增長情況
    圖表:我國LED封裝產量及增長情況
    圖表:國內LED封裝價格比較
    圖表:臺灣、大陸主要SMD LED企業產能對比
    圖表:2011年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產情況
    圖表:2011年在大陸擴產的主要港臺企業
    圖表:國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產品毛利的影響
    圖表:2011年國內部分封裝項目(臺灣企業除外)
    圖表:2011-2012年臺灣前8大LED封裝廠SMD產能及大陸業務
    圖表:2011年臺灣在大陸投資的LED封裝項目
    圖表:我國LED企業在各領域的分布情況
    圖表:我國LED封裝企業區域分布情況
    圖表:廣東LED封裝產量在全國的比例
    圖表:廣東LED封裝產值在產業鏈中的比例
    圖表:廣東部分LED封裝企業的優勢與特色
    圖表:部分廣東省企業和研究機構的封裝技術發明專利分布
    圖表:廣東LED封裝企業區域分布情況
    圖表:廣東LED器件封裝應用領域
    圖表:2011年我國LED封裝企業競爭力排行榜
    圖表:2012年我國LED封裝企業競爭力排行榜
    圖表:影響大功率LED封裝技術的因素
    圖表:大功率LED的封裝結構
    圖表:LED封裝技術的發展階段
    圖表:2010-2012財年Cree綜合損益表
    圖表:2010-2012財年Cree按產品種類分收入狀況表
    圖表:2011-2012年飛利浦集團綜合損益表
    圖表:2011-2012年飛利浦集團各業務部門經營情況
    圖表:2011-2012年億光電子綜合損益表
    圖表:2011-2012年億光電子不同地區收入情況
    圖表:2012年1-6月國星光電非經常性損益項目及金額
    圖表:2010年-2012年國星光電主要會計數據
    圖表:2010年-2012年國星光電主要財務指標
    圖表:2012年1-6月國星光電主營業務分行業、產品情況
    圖表:2012年1-6月國星光電主營業務分地區情況
    圖表:2012年1-6月雷曼光電非經常性損益項目及金額
    圖表:2010-2012年雷曼光電主要會計數據
    圖表:2010-2012年雷曼光電主要財務指標
    圖表:2012年1-6月雷曼光電主營業務分行業、產品情況
    圖表:2012年1-6月雷曼光電主營業務分地區情況
    圖表:2010-2012年鴻利光電營業收入和凈利潤
    圖表:2010-2012年鴻利光電不同LED產品收入及比重情況
    圖表:2010-2012年鴻利光電不同LED產品收入及利潤情況
    圖表:2010-2012年鴻利光電LAMP LED產能、產量及銷量
    圖表:2010-2012年鴻利光電SMD LED產能、產量及銷量
    圖表:2010-2012年鴻利光電通用照明產品產能、產量及銷量
    圖表:2012年1-6月大族激光主要財務數據
    圖表:2012年1-6月大族激光非經常性損益項目及金額
    圖表:2010-2012年大族激光主要會計數據
    圖表:2010-2012年大族激光主要財務指標
    圖表:2012年1-6月大族激光主營業務分行業、產品情況
    圖表:2012年1-6月大族激光主營業務分地區情況
    圖表:2010-2012年瑞豐光電主要財務指標
    圖表:2010-2012年瑞豐光電不同產品銷售收入及比重
    圖表:2010-2012年瑞豐光電不同地區銷售收入及比重
    圖表:2010-2012年瑞豐光電不同產品產能、產量、銷量及銷售收入
    圖表:2008-2011年寧波升譜光電半導體有限公司主要規模指標
    圖表:2008-2011年寧波升譜光電半導體有限公司償債能力關鍵指標
    圖表:2008-2011年寧波升譜光電半導體有限公司盈利能力關鍵指標
    圖表:2008-2011年寧波升譜光電半導體有限公司營運能力關鍵指標
    圖表:2009-2011年寧波升譜光電半導體有限公司成長能力關鍵指標
    圖表:2008-2011年木林森電子有限公司主要規模指標
    圖表:2008-2011年木林森電子有限公司償債能力關鍵指標
    圖表:2008-2011年木林森電子有限公司盈利能力關鍵指標
    圖表:2008-2011年木林森電子有限公司營運能力關鍵指標
    圖表:2009-2011年木林森電子有限公司成長能力關鍵指標
    圖表:2011年中國LED各應用領域產值分布情況
    圖表:中國LED通用照明封裝市場規模增長情況預測


     
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