2013-2017年中國印刷電路板（PCB）行業發展趨勢及預測報告

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【報告描述】：

第一章 中國印刷電路板（PCB）行業發展概述
第一節 行業界定與分類
一、 行業定義與分類
(一) 行業定義
(二) PCB的分類
二、 行業標準
三、 應用與作用分析
第二節 行業發展歷程
第三節 產業特征與行業重要性
一、 在第二產業中的地位
二、 在GDP中的地位
第四節 行業發展特征分析
一、 行業生命周期分析
二、 產業鏈特征分析
三、 供需特征分析
第五節 行業發展現狀分析
一、 我國成為世界最大產業基地
二、 臺灣柔性PCB公司在華東形成產業集群
三、 低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
四、 高端PCB（HDI等）處于供不應求的狀態
第六節 我國印刷電路板行業發展存在的主要問題分析
一、 設備及原輔材料的配套能力不足
二、 企業的原創性技術創新能力弱
三、 產品集中于中低端成本轉嫁能力弱
四、 應對專利和新環保政策
五、 內地本土所貢獻的產出值比例很小
第七節 產業發展戰略分析
一、 產業結構調整
二、 產業鏈建設
三、 產業園建設
四、 加強綠色環保工藝和產品研發
五、 加快行業標準制定工作
六、 實施大企業戰略
七、 專業人才的培養
八、 加強國家交流和合作
第八節 行業發展面臨的機遇與挑戰
第二章 中國印刷電路板產業發展環境分析
第一節 政策環境對行業發展的影響分析
一、 人民幣升值
二、 新企業所得稅法
三、 環保問題與ROHS標準
四、 新勞動合同法的實施
五、 節能減排對行業發展的影響
(一) 限制行業投資過熱
(二) 規范行業發展
(三) 壓制企業利潤空間
(四) 有利于行業整合
(五) 促進行業技術創新
六、 其他相關法律法規影響分析
(一) 投資政策
(二) 進出口政策
第二節 經濟發展環境分析
一、 2008-2012年國內生產總值以及增長速度分析
二、 2012年國內宏觀經濟政策影響
三、 2012年中國經濟運行分析
四、 2012年我國電子信息產業經濟運行情況分析
五、 2012年我國電子元件制造業經濟運行情況分析
第三節 社會發展環境分析
第四節 技術發展環境分析
一、 中外技術現狀對比分析
二、 電鍍技術是行業發展的關鍵
(一) PCB電鍍工藝發展
(二) 水平電鍍工藝
三、 技術發展趨勢分析
(一) 沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去
(二) 組件埋嵌技術具有強大的生命力
(三) PCB中材料開發要更上一層樓
(四) 光電PCB前景廣闊
(五) 制造工藝要更新、先進設備要引入
四、 世界印刷電路板技術發展趨勢分析
第三章 世界印刷電路板市場分析
第一節 世界印刷電路板發展總體分析
一、 近年來世界印刷電路板產業規模高速增長
二、 產品結構逐步調整
三、 產業布局逐步向發展中國家擴張
四、 行業發展與電子整機規模增長關聯度較高
五、 2012年消費類電子產品成為拉動行業發展的主要動力
第二節 2011-2012年度世界印刷電路板市場發展分析
第三節 2011-2012年度世界印刷電路版各主要生產地區市場分析
一、 2011-2012年度日本印刷電路板市場分析
二、 2011-2012年度韓國印刷電路板市場分析
三、 2011-2012年度北美印刷電路板市場分析
四、 2011-2012年度中國臺灣印刷電路板市場分析
五、 2011-2012年度歐洲印刷電路板市場分析
第四節 世界電子整機產品發展規模以及預測分析
第五節 世界印刷電路板產業發展趨勢分析
一、 世界印刷電路板產業逐步向亞洲轉移
二、 亞太地區成為需求地區新增長點
三、 微孔板、封裝基板、撓性線路板未來增長率最大
第四章 2007-2012年我國印刷電路板行業生產分析
第一節 2007-2012年中國印刷電路板行業規模以及增長分析
一、 2007-2012年印刷電路板行業企業數量分析
(一) 2007-2012年印刷電路板行業企業及虧損企業數量
(二) 2007-2012年不同規模企業數量
(三) 2007-2012年不同有制企業數量分析
二、 2007-2012年印刷電路板行業從業人數分析
(一) 不同規模企業從業人員分析
(二) 不同所有制企業比較
三、 2007-2012年印刷電路板行業工業總產值分析
(一) 2007-2012年行業工業總產值分析
(二) 不同規模企業工業總產值分析
(三) 不同所有制企業工業總產值比較
(四) 2011-2012年印刷電路板行業工業總產值地區分布
四、 2007-2012年印刷電路板行業產成品分析
(一) 2007-2012年行業產成品分析
(二) 不同規模企業產成品分析
(三) 不同所有制企業產成品比較
(四) 2011-2012年行業產成品地區分布
第二節 2011-2012年印刷電路板生產情況分析
第三節 2011-2012年中國印刷電路板產品及其在同類型產品中所占份額
一、 2011-2012年中國印刷電路板產品結構變化分析
(一) 產值變化分析
(二) 比重變化分析
二、 2011-2012年中國印刷電路板細分產品在全球市場份額分析
三、 行業產品結構逐步調整
(一) 硬板仍占主導地位
(二) 單、雙面板市場份額逐步縮減
(三) HDI板是拉動硬板增長的主要動力
(四) 多層板發展潛力巨大
第四節 2011年中國大陸前20名PCB生產廠家分析
一、 產品銷售收入分析
二、 市場占有率變化分析
第五節 行業生產中存在的問題
一、 產業結構不合理
二、 企業技術創新能力差
三、 行業生產配套設備能力差
四、 生產關鍵原材料進口依存度高
第六節 我國正在由世界工廠向世界主要消費市場轉變
第七節 2007-2012年行業產能以及增長分析
第八節 2013-2017年印刷電路板行業生產預測分析
第五章 印制電路板細分產品分析
第一節 單面板
第二節 雙面板
第三節 常規多面板
第四節 撓性板
第五節 高密度印制電路板(HDI)
一、 HDI板主要應用領域
二、 全球歷年HDI板產值占PCB總產值比重
三、 全球HDI板的市場規模及增長率
四、 全球HDI板生產向中國轉移趨勢明顯
第六節 IC載板（封裝基板）
一、 IC封裝電路板用途
二、 世界領域發展狀態
三、 我國目前發展狀態
第六章 2008-2012年我國印刷電路板行業消費分析
第一節 2008-2012年行業銷售情況分析
一、 2008-2012年中國印刷電路板行業主消費結構分析
(一) 產品消費結構分析
(二) 地區消費結構分析
(三) 產業消費結構分析
二、 印刷線路板制造業整體銷售能力分析
(一) 工業銷售產值增長變化趨勢
(二) 銷售收入增長變化趨勢
(三) 銷售成本費用分析
三、 印刷線路板制造業市場份額變化分析
(一) 不同規模企業市場份額變化分析
(二) 不同所有制企業市場份額變化分析
(三) 市場份額企業基本營運情況
四、 產品出口交貨分析
(一) 產品出口交貨增長變化分析
(二) 出口產品地域分布趨勢分析
(三) 出口產品差異性分析
五、 產品品牌分析
(一) 品牌關注度分析
(二) 品牌價值分析
(三) 中外品牌對比分析
第二節 2012年印刷電路板消費情況分析
第三節 印刷電路板行業需求特點分析
第四節 影響下游消費的主要因素分析
一、 質量因素
二、 品牌因素
三、 價格因素
四、 技術因素
第五節 2013-2017年中國印刷電路板行業消費預測分析
第七章 2008-2012年我國印刷電路板行業進出口分析
第一節 2008-2012印刷電路板出口分析
一、 2008-2012印刷電路板出口數量以及金額變化分析
二、 2011印刷電路板出口地區變化分析
第二節 2008-2012印刷電路板進口分析
一、 2008-2012印刷電路板進口數量以及金額變化分析
二、 2011印刷電路板進口地區變化分析
第三節 2008-2012印刷電路板貿易政策分析
一、 貿易壁壘限制行業出口
(一) 標準壁壘
(二) 技術法規壁壘
(三) 綠色壁壘
二、 行業進出口關稅調整
第四節 影響我國印刷電路板行業進出口關鍵因素分析
第五節 2013-2017年行業進出口預測分析
第八章 2008-2012年我國印刷電路板行業競爭格局分析
第一節 2008-2012年中國印刷電路板行業市場集中度分析
一、 企業集中度分析
二、 地區集中度分析
第二節 同類產品的競爭格局分析
第三節 國內企業競爭格局分析
一、 外資企業本土化進程加快
二、 外資企業產業投資主體分析
三、 外資企業產業布局區域分析
四、 外資企業在華布局產品分析
五、 外資企業在華布局對國內印刷電路板行業的影響分析
第四節 國內企業競爭格局分析
一、 地區競爭格局
二、 企業競爭格局
第五節 中國印刷電路板行業競爭情況波特五力分析
一、 同業之間的競爭比較激烈，市場集中度低
二、 目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品
三、 整機裝配廠家增加inhouse布局以降低成本
四、 供應商的集中度比較高，議價能力比較強
五、 消費類電子中整機產品價格不斷下滑，工業類電子產對PCB的價格不敏感
第六節 競爭方式分析
一、 外資企業進入方式分析
二、 內資企業競爭方式分析
第七節 2013-2017年行業競爭格局預測
第九章 我國印刷電路板主要生產企業分析
第一節 廣東生益科技股份有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第二節 廣州添利線路板有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第三節 健鼎（無錫）電子有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第四節 欣興同泰科技（昆山）有限公司（Unimicron）
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第五節 華通電腦股份有限公司（Compeq）
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第六節 瀚宇博德股份有限公司(HannStar)
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第七節 上海建滔電子科技發展有限公司
一、 企業簡介
二、 企業SWOT分析
第八節 香港美維集團（Meadville）
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第九節 珠海超毅科技有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
第十節 惠亞有限公司(Viasystems，Inc.)
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十一節 美國維信柔性電路板有限公司(M-Flex)
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十二節 美銳（Merix）集團
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十三節 依利安達國際集團有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十四節 惠陽科惠電路有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十五節 科惠白井（佛岡）電路有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十六節 敬鵬電子（蘇州）有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十七節 揖斐電電子(北京)有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十八節 至卓飛高線路板(深圳)有限公司
一、 企業簡介
二、 企業現狀分析
(一) 業務構成
(二) 財務狀況分析
(三) 核心競爭力
三、 企業SWOT分析
四、 企業發展戰略
第十章 2008-2012年我國印刷電路板行業產業鏈分析
第一節 產業鏈結構圖
第二節 上游產業
一、 玻纖布
(一) 玻纖布占覆銅板成本的比重分析
(二) 行業特征分析
1、 行業進入投資大
2、 進入與退出壁壘高
3、 價格受供需關系影響最大
4、 行業生產集中度高
(三) 行業發展歷程分析
(四) 行業供需格局分析
(五) 行業主要國內外生產企業分析
(六) 行業發展預測分析
二、 銅箔
(一) 銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料
(二) 銅箔質量與印刷電路板質量關系分析
(三) 適于高密度PCB制作的高性能銅箔制造技術進展分析
(四) 行業特征分析
1、 議價能力較弱
2、 銅箔的價格與銅的價格變化關聯度較高
(五) 產業規模增長分析
(六) 行業價格變化分析
(七) 行業供需發展預測分析
(八) 行業發展戰略分析
三、 覆銅板（CCL）
(一) 覆銅板是PCB關鍵原材料
(二) 覆銅板在不同PCB產品中成本構成分析
(三) 行業特征分析
1、 市場進入需要資金多
2、 行業議價能力強
(四) 2012年產業規模增長分析
(五) 國內主要供應商分析
(六) 2013-2017年行業供需格局與發展預測分析
第三節 下游產業
一、 下游消費結構總體分析
二、 產品在不同消費領域消費分析
(一) 消費性電子產品
(二) 信息、通訊
(三) 醫療
(四) 航天科技
三、 行業具有消費潛力的領域分析
(一) 新興的3G手機
(二) 汽車電子
第十一章 行業投資分析
第一節 行業投資價值分析
一、 市場容量
二、 市場增長速度
三、 行業發展潛力分析
第二節 行業進入壁壘
一、 資金壁壘
二、 技術壁壘
三、 環保壁壘
四、 不同經濟規模進入壁壘
第三節 投資收益分析
一、 行業盈利能力分析
二、 行業償債能力分析
三、 行業發展能力分析
四、 行業經營能力分析
第四節 行業投資風險分析
一、 政策風險
二、 經營風險
三、 技術風險
四、 進入與退出風險
第五節 2013-2017年我國印刷電路板行業投資策略與建議
一、 投資時機選擇
二、 產品結構選擇
三、 投資區域選擇
四、 投資策略與建議
第十二章 行業發展預測分析
第一節 中國印刷電路板市場預測
一、 行業發展規模預測
二、 產銷情況預測
三、 產品結構發展預測
四、 下游應用領域發展預測
第二節 未來行業發展趨勢分析
一、 PCB基材走向環保清潔高性能
二、 手機和消費電子帶動PCB旺銷
三、 多層PCB已成為PCB市場主流
四、 尖端基板（PCB）成為今后發展的趨勢