2012-2016年中國半導體材料行業市場調查及投資咨詢報告

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【報告描述】：

內容介紹

全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄后，2011年總營收較2010年更成長7%，達478.6億美元，再創下歷史新高，其中臺灣蟬聯半導體材料消費大國，達100.4億美元。2011年材料市場總營收創下佳績，將市場區隔來看，晶圓制造及封裝材料2010年分別達到230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元，與2010年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩定成長，其中也包含貨幣匯差是成長因素之一。而在地區別方面，作為全球最大晶圓制造及先進封裝基地，臺灣持續蟬聯半導體材料市場最大消費國，2011年半導體材料市場達100.4億美元，而全球各地區材料市場也呈現穩定成長的態勢，日本反倒微降1%，至于成長幅度最大的南韓及中國，主要是受晶圓制造和封裝材料需求的帶動。

從全球來看，中國內地的半導體材料市場銷售額在2011年年增長率最高，達到12.8%，實現48.6億美元，在世界各國家地區排名第五，超過歐洲地區。2011年中國內地半導體材料銷售額占世界總銷售額的比例再次提升。十年來，我國半導體材料產業得到飛速發展，2011年我國半導體材料銷售額已達到了320億元，是十年前的3倍多。據估算，2011年我國半導體材料出口額達12.5億美元，是十年前的近8倍。其中2011年單晶硅為6.42億美元，占當年半導體材料出口額的五成。

近十年來，在我國半導體材料領域中，許多產品產量發生了從小到大的巨變。我國單晶硅從2004年年產40多噸增至2011年生產量接近15萬噸。近兩三年，我國硅單晶生產設備無論在技術上還是在生產規模上都有明顯的進步。到2011年底，我國已擁有能拉制6英寸以上硅單晶的直拉硅單晶爐10000臺以上，定向結晶爐數量達到3500臺以上，多線切方、切片機為10000臺以上。在上述3種半導體設備方面，我國已成為世界上數量最多的國家。由此也見證了我國的半導體用單晶硅、硅片行業由弱小變成龐大的發展事實。

近十年來，半導體封裝材料方面表現更為突出。當前，在國際上已經擁有一定份額的市場占有率，在技術水平上，與歐美、日本的差距也在進一步縮小。以IC封裝用環氧塑封料為例，到2011年底，我國生產EMC企業約有20～22家，其中實現5000噸以上產能的廠商有6家。國內企業銷量達4.2萬噸左右，國內產品占國內總需求量比例由2003年的68%上升到2011年的83%。國內企業產銷量已占全世界總產銷量的29%。我國EMC內資企業的產品檔次不斷提升，從幾年前僅能封裝二極管、高頻小功率管到現在可以封裝大功率器件、大規模超大規模集成電路，封裝形式從僅能封裝DIP到封裝大面積DIP，以及表面封裝用SOP、QFPTQFP、PBGA等，生產技術水平從5μm到3、2、l、0.8、0.5、0.35、0.25μm，研制水平已達0.13～0.10μm。

盡管我國半導體材料行業有了大飛躍，但在技術水平上，與國外仍存在很大差距。半導體材料是我國半導體產業的重要支撐，也是半導體制造的技術源頭。當前，仍面臨著國外公司高端半導體材料的原材料封鎖和限制，生產高端集成電路的材料仍依靠進口，國內生產的材料多為中低檔產品。對于我國半導體材料行業來講，走出去、爭內需兩方面都肩負重任。

本研究咨詢報告由公司領銜撰寫，主要依據國家統計局、國家發改委、國家商務部、國家工業和信息化部、國務院發展研究中心、國家海關總署、中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子元件行業協會、國內外相關刊物的基礎信息以及半導體材料行業研究單位等公布和提供的大量資料，結合深入的市場調查資料，立足于世界半導體材料行業整體發展大勢，對中國半導體材料行業的發展情況、經濟運行數據、主要產品市場、下游半導體行業等進行了分析及預測，并對未來半導體材料行業發展的整體環境及發展趨勢進行探討和研判，最后在前面大量分析、預測的基礎上，研究了半導體材料行業今后的發展與投資策略，為半導體材料企業在激烈的市場競爭中洞察先機，根據市場需求及時調整經營策略，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

報告目錄

第一部分  行業發展分析

第一章 半導體材料概述 1
第一節 半導體材料的概述 1
一、半導體材料的定義 1
二、半導體材料的分類 1
三、半導體材料的物理特點 2
四、化合物半導體材料介紹 2
第二節 半導體材料特性和制備 4
一、半導體材料特性和參數 4
二、半導體材料制備 5

第二章 世界半導體材料行業分析 6
第一節 世界總體市場概況 6
一、全球半導體材料的進展分析 6
二、2011年全球半導體材料市場情況 7
三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況 7
四、第三代半導體材料GAN發展概況 8
第二節 北美半導體材料發展分析 11
一、2011年美國新半導體材料開發分析 11
二、2012年美國新半導體材料開發分析 13
三、2012年北美半導體設備市場情況 16
四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 18
第三節 挪威半導體材料發展分析 20
一、2012年挪威科研人員成功研制半導體新材料 20
二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業化淺析 21
第四節 亞洲半導體材料發展 22
一、日本半導體新材料分析 22
二、韓國半導體材料產業分析 22
三、臺灣半導體材料市場分析 23
四、印度半導體材料市場分析 23
第五節 世界半導體材料行業發展趨勢 24
一、半導體材料研究的新進展 24
二、2012年功率半導體采用新型材料 24
三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展 27
四、2012年全球半導體材料市場預測 28
五、2015年世界半導體封裝材料發展預測 28

第三章 中國半導體材料行業分析 30
第一節 行業發展概況 30
一、半導體材料的發展概況 30
二、半導體封裝材料行業分析 31
三、中國半導體封裝產業分析 31
四、半導體材料創新是關鍵 34
第二節 半導體材料技術發展分析 36
一、第一代半導體材料技術發展現狀 36
二、第二代半導體材料技術發展現狀 36
三、第三代半導體材料技術發展現狀 37
四、2012年蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展 37
五、2012年高效氮化物LED材料及芯片關鍵技術取得重要成果 39
六、2012年中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展 40
第三節 半導體材料技術動向及挑戰 40
一、銅導線材料 40
二、硅絕緣材料 41
三、低介電質材料 41
四、高介電質、應變硅 42
五、太陽能板 42
六、無線射頻 42
七、發光二極管 43

第四章 主要半導體材料發展分析 45
第一節 硅晶體 45
一、中國多晶硅產業發展歷程 45
二、我國多晶硅產業發展現狀 45
三、2012年多晶硅市場走勢分析 46
四、2012年商務部對歐盟提起多晶硅“雙反” 47
五、2012年我國多晶硅產業發展面臨三重壓力 49
六、2012年中國九成以上多晶硅企業停產 51
七、我國多晶硅產業發展現況及策略探討 52
八、單晶硅擁有廣闊的市場空間 53
第二節 砷化鎵 53
一、砷化鎵產業發展概況 53
二、砷化鎵材料發展概況 55
三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析 56
四、2012年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率 59
五、2012年云南鍺業擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目 61
六、2012年新鄉神舟砷化鎵項目開工 61
七、2012-2017年砷化鎵增長預測 61
第三節 GAN 62
一、GAN材料的特性與應用 62
二、GAN的應用前景 67
三、GAN市場發展現狀 68
四、GAN產業市場投資前景 69
五、2012年基GaN藍光LED芯片陸續量產 71
六、2012年美國Soraa來引領GaN基質研發項目 72
七、2012年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益 73
八、2012年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術 74
九、2012-2013年我國GaN市場未來發展潛力探測 75
十、2016年GaN LED市場照明份額預測 78
第四節 碳化硅 79
一、碳化硅概況 79
二、碳化硅及其應用簡述 81
三、碳化硅市場發展前景分析 82
四、2011年山大碳化硅晶體項目投資情況 83
五、2012年碳化硅產業化廈企開全國先河 83
六、2012年意法半導體發布碳化硅太陽能解決方案 84
第五節 ZnO 84
一、ZnO 納米半導體材料概況 84
二、ZnO半導體材料研究取得重要進展 85
三、ZnO半導體材料制備 85
第六節 輝鉬 87
一、輝鉬半導體材料概況 87
一、輝鉬半導體材料研究進展 87
二、與晶體硅和石墨烯的比較分析 90
三、輝鉬材料未來發展前景 90
第七節 其他半導體材料 90
一、非晶半導體材料概況 90
二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況 91

第二部分  下游半導體行業發展分析

第五章 半導體行業發展分析 93
第一節 國內外半導體產業發展情況 93
一、我國半導體產業的發展現狀 93
二、2011年全球半導體收入 93
三、2012年全球半導體營業額 94
四、2012年全球半導體市場格局 95
五、2012年國際半導體市場分析 97
第二節 半導體市場發展預測 102
一、2012年全球半導體收入預測 102
二、2013年全球半導體收入預測 103
三、2012-2016年全球半導體市場增長預測 104

第六章 主要半導體市場分析 105
第一節 LED產業發展 105
一、全球半導體照明市場格局分析 105
二、2011-2012年全球LED照明產值 111
三、2012年白熾燈退市對全球LED的影響 112
四、2011年中國半導體照明產業數據及發展狀況 113
五、2012年中國LED并購整合已成為主旋律 116
六、2012年中國LED市場發展形勢 118
七、2012年國內LED設備產能狀況 119
八、2012-2015年全球LED產業發展預測 121
九、“十二五”我國半導體照明產業發展規劃 122
十、“十二五”規劃 LED照明芯片國產化率 123
十一、中國 “十二五”末半導體照明產業規模 123
十二、“十二五”期間我國LED產業自主創新重點領域 125
第二節 電子元器件市場 127
一、2011年中國電子元器件產業數據及發展狀況 127
二、2012年中國電子元器件產業數據及發展狀況 140
三、2012年中國電子元件銷售產值 153
四、十二五中國電子元器件發展目標 154
五、《中國電子元件“十二五”規劃》解讀 155
第三節 集成電路 156
一、2011年全球半導體市場 156
二、2011年中國集成電路市場規模 157
三、2012年我國集成電路發展分析 159
四、2011-2012年中國集成電路分省市產量數據統計 160
五、2012-2014年中國集成電路市場發展趨勢分析 162
六、集成電路產業“十二五”發展規劃 163
第四節 半導體分立器件 172
一、中國半導體分立器件行業發展分析 172
二、2011年半導體分立器件產量分析 173
三、2012年半導體分立器件產量分析 174
四、2013年中國半導體分立器件產業統計預測分析 175
五、2012-2015年半導體分立器件市場預測 176
第五節 其他半導體市場 177
一、氣體傳感器概況 177
二、IC光罩市場發展概況 184

第三部分  主要生產企業研究

第七章 半導體材料主要生產企業研究 186
第一節 有研半導體材料股份有限公司 186
一、公司概況 186
二、2011-2012年企業經營情況分析 186
三、2009-2012年企業財務數據分析 187
四、2012年企業發展展望與戰略 190
第二節 天津中環半導體股份有限公司 190
一、企業概況 190
二、2011-2012年企業經營情況分析 190
三、2009-2012年企業財務數據分析 192
四、2012年企業發展展望與戰略 194
第三節 峨嵋半導體材料廠 196
一、公司概況 196
二、公司發展規劃 197
第四節 四川新光硅業科技有限責任公司 198
一、公司概況 198
二、2012年企業經營情況分析 198
第五節 洛陽中硅高科技有限公司 202
一、公司概況 202
二、公司最新發展動態 202
第六節 寧波立立電子股份有限公司 204
一、公司概況 204
二、公司產品及技術研發 205
第七節 寧波康強電子股份有限公司 205
一、企業概況 205
二、2011-2012年企業經營情況分析 206
三、2009-2012年企業財務數據分析 207
四、2012年企業發展展望與戰略 209
第八節 南京國盛電子有限公司 210
一、公司概況 210
二、工藝技術與產品 211
第九節 上海新陽半導體材料股份有限公司 212
一、公司概況 212
二、2011-2012年企業經營情況分析 213
三、2009-2012年企業財務數據分析 214
四、2012年企業發展展望與戰略 216

第四部分  行業發展趨勢及投資策略

第八章 2012-2016年半導體材料行業發展趨勢預測 220
第一節 2012-2016年半導體材料發展預測 220
一、2015年半導體封裝材料市場規模 220
二、2016年全球半導體市場規模預測 220
三、2012-2016年半導體技術未來的發展趨勢 221
四、中國半導體材料發展趨勢 222
第二節 2012-2016年主要半導體材料的發展趨勢 223
一、硅材料 223
二、GaAs和InP單晶材料 225
三、半導體超晶格、量子阱材料 226
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 228
五、寬帶隙半導體材料 229
六、光子晶體 230
七、量子比特構建與材料 231
第三節 電力半導體材料技術創新應用趨勢 231
一、電力半導體的材料替代 232
二、碳化硅器件產業化 233
三、氮化鎵即將實現產業化 235
四、未來的氧化鎵器件 236
五、驅動電源和電機一體化 238

第九章 2012-2016年半導體材料投資策略和建議 240
第一節 半導體材料投資市場分析 240
一、2012年全球半導體投資市場分析 240
二、半導體產業投資模式變革分析 242
三、半導體新材料面臨的挑戰 244
四、2012-2015年我國半導體材料投資重點分析 245
第二節 2012-2013年中國半導體行業投資分析 245
一、2012年國際半導體市場投資態勢 245
二、2013年國際半導體市場投資預測 246
第三節 發展我國半導體材料的建議 246
一、半導體材料的戰略地位 246
二、我國多晶硅發展建議 247
三、我國輝鉬發展建議 249
四、我國石墨烯發展建議 250

圖表目錄
圖表：硅原子示意圖 2
圖表：2010-2011年世界半導體材料銷售市場情況 7
圖表：Si、GaAs和寬帶隙半導體材料的特性對比 9
圖表：兩種結構AlN、GaN、InN的帶隙寬度和晶格常數(300K) 9
圖表：雙束流MOVPE生長示意圖 11
圖表：2012年1-9月北美半導體設備市場訂單與出貨情況 17
圖表：傳統半導體封裝工藝設備與材料主要內資供應商 33
圖表：參與02專項的半導體封裝公司 34
圖表：Ag納米線Ag3PO4立方體異質光催化材料的SEM，光生載流子分離機理及光催化性能 39
圖表：2012年8月-2012年10月多晶硅國內生產者價格走勢 46
圖表：砷化鎵的產業鏈結構圖 57
圖表 2：砷化鎵主要下游產品市場 58
圖表：砷化鎵產業發展特點 59
圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 63
圖表1：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 65
圖表2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 66
圖表3：以發光效率為標志的LED發展歷程 66
圖表：輝鉬半導體材料主要研發機構及其進展 88
圖表：單層輝鉬數字晶體管 89
圖表：輝鉬晶體芯片 89
圖表：2006-2011年我國半導體照明產業各環節產業規模 113
圖表：2011年國內LED產量、芯片產量及芯片國產率 114
圖表：2009-2011年我國電子元器件制造業景氣指數 129
圖表：2010-2011年我國電子器件行業工業銷售產值及增速 129
圖表：2010-2011年我國光電子器件行業工業銷售產值及增速 130
圖表：2010-2011年我國電子元件行業工業銷售產值及增速 131
圖表：2010-2011年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速 131
圖表：2009-2011年我國電子元件行業出口交貨值增速 132
圖表：2010-2011年主要電子器件產品累計產量增速 133
圖表：2010-2011年我國電子元件產量累計增速 133
圖表：2008-2011年我國電子元器件季度價格指數 134
圖表：2011年四季度我國電子元器件行業主要產品進口額及增速 135
圖表：2011年四季度我國電子元器件行業主要產品出口額及增速 135
圖表：2011年四季度我國主要電子元器件產品貿易差額 136
圖表：2010-2011年我國電子元器件行業固定資產投資累計增速 137
圖表：2009-2011年我國電子元器件行業銷售收入增速 137
圖表：2010-2011年我國電子器件主要成本費用增速 138
圖表：2010-2011年我國電子元件主要成本費用增速 139
圖表：2009-2011年我國電子元器件行業利潤總額及增速 139
圖表：2010～2011年12月我國電子元器件虧損情況 140
圖表：2010-2012年我國電子元器件制造業景氣指數 142
圖表：2010-2012年我國電子器件行業工業銷售產值及同比增速 143
圖表：2010-2012年我國光電子器件行業工業銷售產值及同比增速 143
圖表：2010-2012年我國電子元件行業工業銷售產值及同比增速 144
圖表：2011-2012年我國電子元器件主要下游產品產量累計增速 145
圖表：2010-2012年我國電子元器件行業出口交貨值增速 145
圖表：2011-2012年主要電子器件產品累計產量增速 146
圖表：2011-2012年我國電子元件產量累計增速 146
圖表：2010-2012年我國電子元器件季度價格指數 147
圖表：2012年2季度我國電子元器件行業主要產品進口額及同比增速 148
圖表：2012年2季度我國電子元器件行業主要產品出口額及同比增速 148
圖表：2012年2季度我國主要電子元器件產品貿易差額 149
圖表：2011-2012年我國電子元器件行業固定資產投資累計同比增速 150
圖表：2010-2012年我國電子元器件行業銷售收入同比增速 150
圖表：2010-2012年我國電子器件主要成本費用同比增速 151
圖表：2010-2012年我國電子元件主要成本費用同比增速 152
圖表：2009-2012年我國電子元器件行業利潤總額及同比增速 152
圖表：2011-2012年我國電子元器件行業虧損情況 153
圖表：2007－2011年全球半導體市場規模與增長 157
圖表：2011年全球半導體市場產品結構 157
圖表：2007-2011年中國集成電路市場銷售額規模及增長率 158
圖表：2011年中國集成電路市場產品結構 158
圖表：2011年中國集成電路市場應用結構 159
圖表：2011年中國集成電路市場品牌結構 159
圖表：2009Q1——2012Q2中國集成電路產業銷售額規模及增長 160
圖表：2011年1-12月中國集成電路產量分地區統計 161
圖表：2012年1-9月中國集成電路分省市產量數據表 162
圖表：2007-2014年中國集成電路市場規模與增長 163
圖表：2011年1-12月中國半導體分立器件產量分地區統計 173
圖表：2012年1-9月中國半導體分立器件產量分地區統計 174
圖表：2011年有研半導體材料股份有限公司主營構成數據分析表 187
圖表：2012年上半年有研半導體材料股份有限公司主營構成數據分析表 188
圖表：2009-2012年有研半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表 188
圖表：2009-2012年有研半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 188
圖表：2009-2012年有研半導體材料股份有限公司經營能力分析表 189
圖表：2009-2012年有研半導體材料股份有限公司發展能力分析表 189
圖表：2009-2012年有研半導體材料股份有限公司資產與負債分析表 189
圖表：2011年天津中環半導體股份有限公司主營構成數據分析表 192
圖表：2012年上半年天津中環半導體股份有限公司主營構成數據分析表 192
圖表：2009-2012年天津中環半導體股份有限公司主要財務數據分析表 192
圖表：2009-2012年天津中環半導體股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 193
圖表：2009-2012年天津中環半導體股份有限公司經營能力分析表 193
圖表：2009-2012年天津中環半導體股份有限公司發展能力分析表 193
圖表：2009-2012年天津中環半導體股份有限公司資產與負債分析表 194
圖表：東方電氣峨嵋集團半導體材料有限公司組織結構 197
圖表：2011年寧波康強電子股份有限公司主營構成數據分析表 207
圖表：2012年上半年寧波康強電子股份有限公司主營構成數據分析表 207
圖表：2009-2012年寧波康強電子股份有限公司主要財務數據分析表 208
圖表：2009-2012年寧波康強電子股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 208
圖表：2009-2012年寧波康強電子股份有限公司經營能力分析表 208
圖表：2009-2012年寧波康強電子股份有限公司發展能力分析表 209
圖表：2009-2012年寧波康強電子股份有限公司資產與負債分析表 209
圖表：2011年與2012年上半年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入構成數據分析表 214
圖表：2011年與2012年上半年上海新陽半導體材料股份有限公司營業成本構成數據分析表 215
圖表：2009-2012年上海新陽半導體材料股份有限公司主要財務數據分析表 215
圖表：2009-2012年上海新陽半導體材料股份有限公司利潤構成與盈利能力分析表 215
圖表：2009-2012年上海新陽半導體材料股份有限公司資產與負債分析表 215