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2014-2020年中國芯片設計行業調查及發展前景分析報告

中商情報網 //www.jiongage.com/ 【日期:2013/12/20】 【打印】 【關閉
 
  • 關鍵字:芯片設計行業報告
  • 出版日期:動態更新報告頁碼:200圖表:100
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報告導讀 \ READING REPORT
《2014-2020年中國芯片設計行業調查及發展前景分析報告》報告主要分析了芯片設計行業的市場規模、芯片設計行市場供需求狀況、芯片設計行市場競爭狀況和芯片設計行主要企業經營情況、芯片設計行市場主要企業的市場占有率,同時對芯片設計行業的未來發展做出科學的預測

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(活動截止日期:2013年12月31日)

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特別聲明 \ SPECIAL STATEMENT
   本報告由中商情報網出版,報告版權歸中商智業公司所有。本報告是中商情報網的研究與統計成果,報告為有償提供給
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報告描述 \ REPORT DESCRIPTION
 
 
為了全面而準確地反映芯片設計產業的發展現狀以及未來趨勢,中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上,主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國芯片設計行業現狀、芯片設計場供需狀況、芯片設計產業鏈現狀、芯片設計重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析,著重對芯片設計場發展動向作了詳盡深入的分析,并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷,為芯片設計產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解芯片設計行業、投資該領域提供決策參考依據.
報告目錄 \ REPORTS DIRECTORY
 
第一章 2012-2013年全球芯片設計行業運行狀況探析
第一節 2012-2013年全球芯片設計行業基本特點
一、市場繁榮帶動產業加速發展
二、企業重組呈現強強聯合趨勢
第二節 2012-2013年全球芯片設計行業結構分析
一、全球芯片設計行業產業規模
二、全球芯片設計行業產業結構
第三節全球主要國家和地區發展分析
一、美國芯片設計行業發展分析
二、日本芯片設計行業發展分析
三、臺灣芯片設計行業發展分析
四、印度芯片設計行業發展分析
第四節 2013-2020年全球芯片設計業趨勢探析
 
第二章 2012-2013年世界典型芯片設計企業運行分析
第一節高通(QUALCOMM)
一、企業概況
二、經營動態分析
三、企業競爭力分析
四、未來發展戰略分析
第二節博通(BROADCOM)
一、企業概況
二、2012-2013年經營動態分析
三、企業競爭力分析
四、未來發展戰略分析
第三節 NVIDIA
一、企業概況
二、經營動態分析
三、企業競爭力分析
四、未來發展戰略分析
第四節新帝(SANDISK)
一、企業概況
二、經營動態分析
三、企業競爭力分析
四、未來發展戰略分析
 
第五節 AMD
一、企業概況
二、經營動態分析
三、企業競爭力分析
四、未來發展戰略分析
 
第三章 2012-2013年中國芯片設計行業運行環境分析
第一節國內宏觀經濟環境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2013年中國宏觀經濟發展預測分析
第二節 2012-2013年中國芯片設計行業政策法規環境分析
一、國貨復進口政策
二、政府優先發展IC設計業政策
三、各地IC設計產業優惠政策
四、數字電視戰略推進表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節 2012-2013年中國芯片設計行業技術發展環境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創新與知識產權
四、我國芯片設計技術最新進展
 
第四章 2012-2013年中國芯片設計行業運行形勢透析
第一節 2012-2013年中國芯片設計行業運行總況
一、行業規模不斷擴大
二、行業質量穩步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節 2012-2013年中國芯片設計運行動態分析
一、產業持續快速發展,但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節 2012-2013年中國芯片設計行業經濟運行分析
一、2012-2013年行業經濟指標運行
二、芯片設計業進出口貿易現狀
三、行業盈利能力與成長性分析
第四節 2012-2013年中國芯片設計行業發展中存在的問題
一、企業規模問題分析
二、產業鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發展的建議與措施
 
 
 
第五章 2012-2013年中國芯片設計市場運行動態分析
第一節 2012-2013年中國芯片設計市場發展分析
一、中國芯片設計市場消費規模分析
二、主要行業對芯片的需求統計分析
第二節 2012-2013年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、芯片的產量分析
二、芯片的產能分析
三、產品生產結構分析
第三節 2012-2013年中國芯片設計產業發展地區比較
一、長三角地區
二、珠三角地區
三、環渤海地區
 
第六章 2012-2013年中國芯片設計產品細分市場運行態勢分析
第一節 2012-2013年中國芯片細分市場發展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數字電視芯片
五、標簽芯片
第二節電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規模
四、2013-2020年電子芯片市場預測
第三節通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規模
第四節汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規模
四、2013-2020年汽車芯片市場預測
第五節手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、手機芯片市場規模
四、2013-2020年手機芯片市場預測
第六節電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規模
四、2013-2020年電視芯片市場預測
 
第七章 2012-2013年中國芯片設計產業競爭格局分析
第一節 2012-2013年中國芯片設計業競爭格局分析
一、國際芯片設計行業的競爭狀況
二、我國芯片設計業的國際競爭力
三、外資企業進入國內市場的影響
四、IC設計企業面臨的挑戰分析
第二節 2012-2013年中國我國芯片設計業的競爭現狀綜述
一、我國芯片設計企業間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節 2012-2013年中國芯片設計業集中度分析
一、區域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節 2012-2013年中國芯片設計業提升競爭力策略分析
 
第八章 2012-2013年中國芯片設計行業內優勢企業財務分析
第一節大唐微電子技術有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第二節大連路美芯片科技有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第三節上海華虹NEC電子有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四節上海藍光科技有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第五節福州瑞芯微電子有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第六節有研半導體材料股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第七節大連路美芯片科技有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
 
第九章 2012-2013年中國芯片設計相關產業運行分析
第一節 IC制造業
第二節 IC封裝測試業
第三節 IC材料和設備行業
第四節上游原材料
 
第十章 2013-2020年中國芯片設計行業發展前景與投資預測分析
第一節 2013-2020年中國芯片業前景領域展望
一、節能芯片前景展望
二、電視芯片前景預測分析
三、手機多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉
第二節 2013-2020年中國芯片設計市場發展預測
一、2012-2013年中國芯片設計市場規模預測
二、細分市場規模預測
三、產業結構預測
四、銷售模式:由提供芯片向提供整體解決方案轉變
第三節 2013-2020年中國芯片設計行業投資機會分析
第四節 2013-2020年中國芯片設計行業投資風險分析
第五節投資建議
 
 
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