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內容概括

為了全面而準確地反映集成電路檢測技能產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國集成電路檢測技能業現狀、集成電路檢測技能市場供需狀況、集成電路檢測技能產業鏈現狀、集成電路檢測技能重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對集成電路檢測技能市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為集成電路檢測技能產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解集成電路檢測技能業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章 2013年全球集成電路產業運行概況方向 19

第二節美國 25

一、美國集成電路市場格局預測 25
二、美國IC設計面臨挑戰 26
三、美國集成電路政策法規預測 27

第三節 riben 27

一、riben創大范圍集成電路間數據傳輸最高速紀錄 27
二、ribenIC制造商整合生產線 28
三、ribenIC 標簽進展概況 29

第四節印度 30

一、印度進展IC產業的六大舉措 30
二、印度IC設計業進展概況 35
三、印度IC設計產業的機會 37

第五節中國臺灣 38

一、臺灣IC產業總體進展趨勢 38
二、臺灣IC產業定位的三個轉變 42
三、臺灣IC業預測 48
第二章2013年中國集成電路產業營運形勢預測 50
第一節2013年中國集成電路產業進展總體概括 50
一、中國集成電路產業進展回顧 50
二、中國集成電路產業模式轉型 51
三、中國IC產業政策扶持加快整合 55
四、中國低碳經濟成為集成電路產業新引擎 58
第二節2013年中國集成電路的產業鏈的進展預測 58
一、中國集成電路產業鏈進展概況 58
二、五方面入手促進產業調整振興 60
三、中國IC產業鏈的聯動是關鍵 61
第三節2013年中國集成電路封測業進展概況 62
一、中國IC封裝業從低端向中高端走近 62
二、中國需加快高端封裝技能的研發 64
三、新型封裝測試技能淺析 66
四、IC封裝公司的質量管理模式 68
第四節2013年中國集成電路存在的問題 71
一、中國集成電路產業進展的主要問題 71
二、三大因素制約中國集成電路進展 74
三、中國IC產業的三大矛盾 76
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰 78
第五節2013年中國集成電路進展策略 79
一、中國集成電路產業進展戰略 79
二、中國集成電路產業突圍進展戰略 80
三、中國集成電路進展對策意見 82
四、中國集成電路封測業進展對策 86

第三章 2013年中國集成電路檢測技能行業市場進展環境條件預測 88

第一節　2013年中國經濟環境條件預測 88

一、國民經濟運行情況GDP(季度更新) 88
二、消費價格指數CPI、PPI（按月度更新） 91
三、全國居民收入情況（季度更新） 96
四、恩格爾系數（年度更新） 101
五、工業進展形勢（季度更新） 104
六、固定資產投資情況（季度更新） 111
七、中國匯率調整（人民幣升值） 116
八、對外貿易&進出口 118

第二節 2013年中國集成電路檢測技能行業政策環境條件預測 119

一、國家鼓勵的集成電路公司認定管理辦法（試行） 120
二、國務院關于《鼓勵軟件產業和集成電路產業進展的若干政策》 122
三、集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法 129
四、《集成電路布圖設計保護條例》 131

第三節 2013年中國集成電路檢測技能行業社會環境條件預測 137

一、人口環境條件預測 138
二、教育環境條件預測 141
三、文化環境條件預測 143
四、生態環境條件預測 144
第四章2013年中國集成電路進展的關鍵技能 148

第一節納米級光刻及微細加工技能 148

第二節銅互連技能 152

第三節亞100納米可重構SoC創新開發平臺與設計工具 162

第四節 SoC設計平臺與SIP重用技能 162

第五節新興及熱門產品開發 162

第六節高密度集成電路封裝的工業化技能 162

第七節應變硅材料制造技能 163

第五章 2013年中國集成電路產業的進展關鍵

第一節集成電路測試fuwu業種類 164

一、設計驗證測試 164
二、晶圓測試 165
三、封裝測試 166
1、功能測試 166
2、直流參數測試 167
3、交流參數測試 167
4、可靠性測試 167

第二節集成電路測試技能處于一個不斷進展的新起點 170

一、面臨測試質量提升的挑戰 170
二、面臨設計范圍不斷進展所帶來的測試成本的挑戰 170

第三節芯pian的測試速度和引腳數在不斷攀升 171

一、測試的速度越來越快 171
二、測試精度越來越高 172

第六章 2008-2013年中國集成電路及微

第一節 2008-2013年中國集成電路及微電子組件進口數據預測 173

第二節 2008-2013年中國集成電路及微電子組件出口數據預測 173

一、出口數量預測 173
二、出口金額預測 174

第三節 2008-2013年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價預測 174

第四節 2008-2013年中國集成電路及微電子組件進出口國家及區域預測 175

第七章2009-2013年中國集成電路產量統計預測 176

第一節 2009-2012年全國集成電路產量預測 176

第二節 2013年12月全國及主要省份集成電路產量預測 176

第三節 2013年12月集成電路產量集中度預測 178

第八章2009-2013年中國大范圍集成電路產量統計預測 179

第一節 2009-2012年全國大范圍集成電路產量預測 179

第二節 2013年12月全國大范圍集成電路產量預測 180

第三節 2013年12月大范圍集成電路產量集中度預測 180

第九章 2013年集成電路測試推動集成電路產業快速進展 182

第一節世界高水平集成電路測試系統的分布 182

第二節中國集成電路測試技能和系統研發的進展 182

一、進展歷程預測 182
二、測試驗證系統平臺的擁有現狀 183

第三節我國測試行業技能進展存在的問題預測 183

一、能夠獨立承擔專業測試fuwu的公司嚴重不足 183
二、高素質的測試技能人員不足 185
三、測試質量有待進一步提高 186

第十章 2013年中國集成電路測試優點公司競爭力預測 187

第一節

北京集誠泰思特測試技能有限企業 187
一、公司概況 187
二、公司主要經濟指標預測 188
三、公司盈利能力預測 189
四、公司償債能力預測 190
五、公司營銷能力預測 191
六、公司成長能力預測 192

第二節江門市華凱科技有限企業 193

一、公司概況 193
二、公司主要經濟指標預測 194
三、公司盈利能力預測 195
四、公司償債能力預測 196
五、公司營銷能力預測 197
六、公司成長能力預測 198

第三節炬才微電子(深圳)有限企業 199

一、公司概況 199
二、公司主要經濟指標預測 200
三、公司盈利能力預測 202
四、公司償債能力預測 203
五、公司營銷能力預測 204
六、公司成長能力預測 205

第四節日月光封裝測試（

上海)有限企業 206
一、公司概況 206
二、公司主要經濟指標預測 207
三、公司盈利能力預測 209
四、公司償債能力預測 210
五、公司營銷能力預測 211
六、公司成長能力預測 212

第五節上海華嶺集成電路技能有限責任企業 213

一、公司概況 213
二、公司主要經濟指標預測 214
三、公司盈利能力預測 216
四、公司償債能力預測 217
五、公司營銷能力預測 218
六、公司成長能力預測 219

第六節上海紀元微科電子有限企業 220

一、公司概況 220
二、公司主要經濟指標預測 221
三、公司盈利能力預測 222
四、公司償債能力預測 223
五、公司營銷能力預測 224
六、公司成長能力預測 225

第七節深圳電通緯創微電子股份有限企業 226

一、公司概況 226
二、公司主要經濟指標預測 227
三、公司盈利能力預測 229
四、公司償債能力預測 230
五、公司營銷能力預測 231
六、公司成長能力預測 232

第八節宜碩科技（上海）有限企業 233

一、公司概況 233
二、公司主要經濟指標預測 234
三、公司盈利能力預測 235
四、公司償債能力預測 236
五、公司營銷能力預測 237
六、公司成長能力預測 238

第九節英特爾產品(成都)有限企業 239

一、公司概況中研縱橫版權(010)5703 0168
二、公司主要經濟指標預測 240
三、公司盈利能力預測 242
四、公司償債能力預測 243
五、公司營銷能力預測 244
六、公司成長能力預測 245

第十節優特

半導體(上海)有限企業 246
一、公司概況 246
二、公司主要經濟指標預測 247
三、公司盈利能力預測 249
四、公司償債能力預測 250
五、公司營銷能力預測 251
六、公司成長能力預測 252

第十一章 2014-2019年中國集成電路測試行業進展狀況與投資預測 254

第一節進展低成本測試技能 261

一、公司需求低成本測試 261
二、低成本的芯pian測試技能是全球規模內的狀況 261

第二節研發高端測試技能 261

一、現有的測試設備不能滿足市場需求 261
二、集成電路高端測試技能必須先行 261

第三節開展對外合作

，引進先進測試能力 262
一、政府支持引進先進測試能力 262
二、打造完整產業鏈，形成集成電路產業進展的集群效應 262

第四節政府扶持

，建立社會公共檢測平臺 262
一、政府在進展集成電路產業方面進一步提高fuwu功能 263
二、高瞻遠矚地做好高端集成電路測試技能的儲備 263

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