2016-2021年中國印制電路板行業發展分析及投資研究報告-中商產業研究院

內容概括

為了全面而準確地反映印制電路板產業的發展現狀以及未來趨勢，中商情報網推出本報告在大量周密的市場調研基礎上，主要依據中國國家統計局、國家海關總署、相關行業協會、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及專業研究單位等公布和提供的大量資料。對我國印制電路板業現狀、印制電路板市場供需狀況、印制電路板產業鏈現狀、印制電路板重點企業狀況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對印制電路板市場發展動向作了詳盡深入的分析，并根據行業的發展軌跡對未來的發展前景與趨勢作了審慎的判斷，為印制電路板產業投資者尋找新的投資機會。為企業了解印制電路板業、投資該領域提供決策參考依據。

報告目錄

第一章

第一節印制電路板制造行業概況

一、印制電路板簡介
二、印制電路板基本組成
三、印制電路板產品分類
四、印制電路板生產流程

第二節印制電路制造產業鏈簡介

第三節印制電路制造產業鏈上游分析

一、玻纖紗/布市場情況分析
（一）玻纖紗/布市場供給分析
（二）玻纖紗/布生產分布分析
（三）市場價格影響因素
二、環氧樹脂（EP）市場情況分析
（一）環氧樹脂（EP）概況分析
（二）環氧樹脂（EP）生產情況
（三）環氧樹脂（EP）消費分析
三、銅箔市場情況分析
（一）銅箔生產供應情況
（二）銅箔市場需求分析
（三）銅箔行業發展特點
四、覆銅板市場情況分析
（一）覆銅板市場發展狀況分析
（二）覆銅板材料成本構成分析
（三）覆銅板行業發展特點分析
（四）覆銅板行業發展對策建議

第四節印制電路制造產業鏈下游分析

一、消費電子
二、計算機
三、通信設備
四、工業控制及醫療儀器
五、汽車電子
六、國防及航天航空

第二章世界印制電路板市場發展分析

第一節世界

印刷電路板產業發展分析
一、印制電路板制造發展歷程分析
二、世界印制電路板產業規模分析
三、全球PCB細分領域規模分析
（一）剛性單/雙面板市場規模
（二）剛性多層面板市場規模
（三）HDI市場規模
（四）封裝基板市場規模
（五）撓性線路板市場規模
四、世界PCB產業競爭格局分析
（一）世界PCB產業總體競爭格局
（二）世界PCB生產結構變化分析
（三）世界PCB應用領域變化分析

第二節世界PCB領先企業在華布局分析

一、奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）企業在華投資分析
二、MULTEK公司
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業在華投資分析
三、惠亞VIASYSTEMS集團
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）企業在華投資分析
四、森米納集團（sanmina-SCI corporation）
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）企業在華投資分析
五、日本希門凱公司CMK
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）企業在華投資分析
六、韓國大德電子公司（Dae Duck GDS）
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）企業在華投資分析
七、日本名幸集團
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）企業在華投資分析
八、瀚宇博德股份有限公司
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）大陸市場投資分析
九、臺灣欣興電子股份有限公司
（一）企業基本情況概述
（二）企業產品應用領域
（三）企業經營情況分析
（四）大陸市場投資分析

第三章中國印制電路板行業發展分析

第一節印制電路板行業發展政策環境

一、印制電路板行業監管體系
（一）行業主管部門
（二）行業自律組織
二、印制電路板產業政策透析
（一）印制電路板行業相關政策
（二）《電子信息制造業“十二五”發展規劃》
（三）《電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規劃》
（四）《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南》
（五）《鼓勵進口技術和產品目錄》
三、印制電路板行業標準化分析

第二節印制電路板行業發展狀況分析

一、印制電路板制造行業發展概況
二、印制電路板產品壽命周期分析
三、印制電路板產品市場需求分析
四、印制電路板行業產品結構分析

第三節中國印制電路板市場規模分析

一、印刷電路板行業產值規模分析
二、印刷電路板行業經營情況分析
（一）主要企業經營情況分析
（二）已上市和預披露上市企業經營情況
（三）2014年供應鏈優勢分析
（四）PCB行業利潤水平波動分析

第四節印制電路板市場SWOT分析

一、市場優勢分析
二、市場劣勢分析
三、市場機會分析
四、市場威脅分析

第五節印制電路板行業市場競爭分析

一、印制電路板行業競爭格局
（一）現有企業間競爭
（二）潛在進入者分析
（三）替代品威脅分析
（四）供應商議價能力
（五）客戶的議價能力
二、印制電路板行業集中度
（一）產業集中度
（二）區域集中度
（三）市場集中度

第四章 2011-2015年中國印制電路板行業經濟運行分析

第一節 2013-2015年中國印制電路板制造業發展分析

一、2013年印制電路板制造業發展概述
二、2014年印制電路板制造業發展概述
三、2015年印制電路板制造業發展概述

第二節 2011-2015年印制電路板行業經濟運行狀況

一、印制電路板制造業企業數量分析
二、印制電路板制造業資產規模分析
三、印制電路板制造業銷售收入分析
四、印制電路板制造業利潤總額分析

第三節 2011-2015年印制電路板制造業成本費用分析

一、印制電路板制造業銷售成本統計
二、印制電路板制造業銷售費用統計
三、印制電路板制造業管理費用統計
四、印制電路板制造業財務費用統計

第三節 2011-2015年印制電路板制造業運營效益分析

一、印制電路板制造業盈利能力分析
二、印制電路板制造業的毛利率分析
三、印制電路板制造業運營能力分析
四、印制電路板制造業償債能力分析

第五章中國印制電路板細分市場發展分析

第一節印制電路板細分行業發展分析

一、印制電路板行業細分結構
二、印制電路板細分行業特征
（一）PCB樣板行業特征分析
（二）小批量PCB行業特征
（三）大批量PCB行業特征

第二節印制電路板主要細分產品分析

一、FPC（柔性電路板）
（一）基本情況介紹
（二）產品特點分析
（三）產品分類情況
（四）產值規模分析
（五）重要應用領域
二、HDI
（一）基本情況介紹
（三）產品特點分析
（三）重要應用領域
（四）產品市場前景
三、高多層板
（一）基本情況介紹
（二）重要應用領域
（三）產品優勢分析
四、3G板
（一）基本情況介紹
（二）重要應用領域
（三）產品優劣分析
五、光電板
（一）基本情況介紹
（二）重要應用領域
（三）產品優勢分析
六、鋁基板
（一）基本情況介紹
（二）產品特點分析
（三）重要應用領域

第六章 2015年印制電路板主要應用領域市場分析

第一節印制電路板下游應用結構分析

第二節

手機行業PCB應用分析
一、全球手機出貨量分析
二、全球智能手機出貨量分析
三、中國智能手機出貨量分析
四、中國手機市場價格波動分析
五、手機PCB的供應商
六、手機PCB需求分析

第三節液晶

電視行業PCB應用分析
一、液晶電視產業現狀
二、液晶電視PCB的供應商
三、液晶電視PCB需求分析
四、液晶電視PCB需求潛力

第四節數碼相機行業PCB應用分析

一、數碼相機產業現狀
二、數碼相機PCB的供應商
三、數碼相機PCB需求分析
四、數碼相機PCB需求前景

第五節計算機行業PCB應用分析

一、計算機產業發展分析
二、筆記本電腦發展分析
三、全球平板電腦市場分析
四、計算機PCB產值規模
五、計算機PCB的供應商
六、計算機PCB需求分析
七、計算機PCB需求潛力

第六節通信設備行業PCB應用分析

一、通信設備產業現狀
二、通信設備PCB特征分析
三、通信設備PCB的供應商
四、通信設備PCB需求分析
五、通信設備PCB需求前景

第七節

汽車電子行業PCB應用分析
一、汽車工業產業現狀
二、汽車電子PCB特征分析
三、汽車電子PCB產業規模
四、汽車電子PCB的供應商
五、汽車電子PCB需求分析

第七章 2011-2015年中國印制電路板進出口狀況分析數據監測分析

第一節 2011-2015年中國四層以上的印刷電路進出口狀況分析

一、2011-2015年四層以上的印刷電路進口分析
（一）四層以上的印刷電路進口數量情況
（二）四層以上的印刷電路進口金額情況
（三）四層以上的印刷電路進口來源分析
（四）四層以上的印刷電路進口均價分析
二、2011-2015年四層以上的印刷電路出口分析
（一）四層以上的印刷電路出口數量情況
（二）四層以上的印刷電路出口金額情況
（三）四層以上的印刷電路出口流向分析
（四）四層以上的印刷電路出口均價分析

第二節 2011-2015年中國四層以下的印刷電路進出口狀況分析

一、2011-2015年四層以下的印刷電路進口分析
（一）四層以下的印刷電路進口數量情況
（二）四層以下的印刷電路進口金額情況
（三）四層以下的印刷電路進口來源分析
（四）四層以下的印刷電路進口均價分析
二、2011-2015年四層以下的印刷電路出口分析
（一）四層以下的印刷電路出口數量情況
（二）四層以下的印刷電路出口金額情況
（三）四層以下的印刷電路出口流向分析
（四）四層以下的印刷電路出口均價分析

第八章 2015年中國重點區域印制電路板行業競爭力分析

第一節長三角地區印制電路板競爭力分析

一、上海市印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場布局分析
（四）PCB需求潛力分析
二、江蘇省印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場布局分析
（四）PCB需求潛力分析
三、浙江省印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場布局分析
（四）PCB需求潛力分析

第二節珠三角地區印制電路板競爭力分析

一、深圳市印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場優勢分析
（四）PCB需求潛力分析
二、東莞市印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場優勢分析
（四）PCB需求潛力分析
三、惠州市印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場優勢分析
（四）PCB需求潛力分析

第三節京津地區印制電路板競爭力分析

一、北京市印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場競爭分析
（四）PCB需求潛力分析
二、天津市印刷電路板市場發展分析
（一）PCB發展環境分析
（二）PCB產業現狀分析
（三）PCB市場競爭分析
（四）PCB需求潛力分析

第九章 2015年中國印制電路板行業領先企業經營分析

第一節滬士電子股份有限公司

一、企業基本情況分析
二、企業經營情況分析
三、企業經濟指標分析
四、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
六、企業運營能力分析
七、企業成本費用分析

第二節天津普林電路股份有限公司

第三節廣東生益科技股份有限公司

第四節廣東汕頭超聲電子股份有限公司

第五節廣東超華科技股份有限公司

第六節深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司

第七節惠州中京電子科技股份有限公司

第八節深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

第九節金安國紀科技股份有限公司

第十節廣東伊頓電子科技股份有限公司

第十一節宏恒勝電子科技（淮安）有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業主要經濟指標
四、企業經營效益分析
五、企業競爭優勢分析

第十二節偉創力制造（珠海）有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業主要經濟指標
四、企業經營效益分析

第十三節富葵精密組件（深圳）有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業主要經濟指標
四、企業經營效益分析
五、企業競爭優勢分析

第十四節健鼎（無錫）電子有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業主要經濟指標
四、企業經營效益分析

第十五節四海電子（昆山）有限公司

一、企業發展基本情況
二、企業主要產品分析
三、企業主要經濟指標
四、企業經營效益分析

第十章 2016-2021年中國印制電路板行業發展前景及投資機會分析

第一節 2016-2021年中國印制電路板行業發展前景

一、印刷電路板行業發展驅動因素
二、印刷電路板行業發展前景分析
三、印刷電路板業產業鏈延伸分析

第二節 2016-2021年中國印制電路板行業發展趨勢

一、印刷電路板行業整體趨勢分析
二、消費電子PCB產業發展趨勢
三、汽車電子PCB產業發展趨勢

第三節 2016-2021年中國印制電路板行業市場規模預測

第十一章 2016-2021年中國印制電路行業投融資風險及策略分析

第一節 2016-2021年中國印制電路行業投資環境分析

一、印制電路行業宏觀經濟環境
二、“十二五”電子元器件市場預測

第二節 2016-2021年中國印制電路行業投資機會及風險分析

一、印制電路制造行業投資特性分析
二、印制電路行業投資機會分析
三、印制電路細分市場投資機會
（一）消費電子PCB投資機會
（二）汽車電子PCB投資機會
（三）計算機PCB投資機會
四、印制電路行業投資風險分析
（一）宏觀經濟風險
（二）下游需求風險
（三）消費偏好風險
（四）市場競爭風險
（五）原料價格風險
（六）出口貿易風險
（七）環保安全風險

第三節 2016-2021年中國印制電路行業投資策略分析

一、印制電路板企業投融資策略分析
二、印制電路板企業投融資渠道與選擇分析
（一）印制電路板企業融資方法與渠道簡析
（二）利用股權融資謀劃企業發展機遇
（三）利用政府杠桿拓展企業融資渠道
（四）適度債權融資配置自身資本結構
（五）關注民間資本和外資的投資動向

第十二章中國印制電路制造企業投融資及

第一節印制電路制造企業境內IPO上市目的及條件

一、印制電路制造企業境內上市主要目的
二、印制電路制造企業上市需滿足的條件
（一）企業境內主板 IPO 主要條件
（二）企業境內中小板IPO主要條件
（三）企業境內創業板IPO主要條件
三、企業改制上市中的關鍵問題

第二節印制電路制造企業IPO上市的相關準備

一、企業該不該上市
二、企業應何時上市
三、企業應何地上市
四、企業上市前準備
（一）企業上市前綜合評估
（二）企業的內部規范重組
（三）選擇并配合中介機構
（四）應如何選擇中介機構

第三節印制電路制造企業IPO上市的規劃實施

一、上市費用規劃和團隊組建
二、盡職調查及問題解決方案
三、改制重組需關注重點問題
四、企業上市輔導及注意事項
五、上市申報材料制作及要求
六、網上路演推介及詢價發行

第四節企業IPO上市審核工作流程

一、企業IPO上市基本審核流程
二、企業IPO上市具體審核環節
三、與發行審核流程相關的事項

版權聲明

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