半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體具體細分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術，用以實現對信息的處理、存儲與轉換；二是以半導體分立器件為主導的電力電子技術，用以實現對電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術，用以實現半導體光——電子的轉換效應。
我國半導體產業目前發展的三個主要特點，一是產業分布很集中，97%集中在長三角、珠三角和環渤海地區；二是行業整理發展水平還比較落后，低端產品大量出口、高端產品需大量進口；三是行業結構“頭輕腳重”，位于中上游的設計、制造業占比很低，下游的封裝業占比很高。
截止我國半導體產業銷售收入達4314.22億元；其中集成電路市場銷售收入達2671.79億元；半導體分立器件的市場銷售收入達833.46億元。
隨著中低價智慧型手機已成為手機品牌業者新的主戰場，各家業者須推出“高貴不貴”的新產品，才有機會在激烈的市場中脫穎而出，因此半導體晶圓代工、封裝業者也正戮力研發16/14納米與3D快閃記憶體等技術，并進一步提升半導體設備與材料效能，協助晶片商打造高效能的中低價智慧型手機方案。
經過中商產業研究院預測，到2020年，我國半導體產業銷售收入將有望突破一萬億，而我國集成電路產業銷售收入將超過6300億元，半導體分立器件銷售收入將達到1303億元左右。
第一章 半導體行業概述 23
第一節 半導體行業概述 23
一、半導體定義 23
二、半導體行業分類 23
第二節 半導體行業產業鏈簡介 24
第三節 半導體行業產業鏈上游分析 25
一、半導體硅材料 25
（一）半導體硅材料應用領域 25
（二）半導體硅材料制備工藝 25
（三）半導體硅材料供應分析 26
（四）半導體硅材料價格走勢 27
二、砷化鎵材料 27
（一）砷化鎵材料應用領域 27
（二）砷化鎵材料制備工藝 28
（三）砷化鎵材料供應分析 28
（四）砷化鎵材料發展趨勢 29
三、氮化鎵材料 30
（一）氮化鎵材料應用領域 30
（二）氮化鎵材料制備工藝 30
（三）氮化鎵材料價格分析 32
（四）氮化鎵材料前景分析 32
第四節 半導體行業產業鏈下游分析 33
一、計算機行業 33
二、消費電子行業 33
三、通信設備行業 34
四、汽車電子行業 35
五、智能電網市場 36
六、工業控制行業 37
第二章 全球半導體行業發展分析 38
第一節 全球半導體產業發展現狀分析 38
一、全球半導體產業發展歷程 38
二、全球半導體產業市場規模 38
（一）全球半導體行業總體規模 38
（二）全球集成電路的市場規模 39
（三）半導體分立器件市場規模 39
（四）光電子器件行業市場規模 40
三、半導體行業利潤水平及變動 40
四、全球半導體市場結構 40
（一）全球半導體市場產品應用結構 40
（二）全球半導體市場區域結構 41
第二節 全球半導體行業競爭格局分析 43
一、全球半導體總體競爭格局 43
二、集成電路市場的競爭格局 45
三、半導體分立器件競爭格局 46
四、光電子器件行業競爭態勢 47
第三節 全球半導體領先企業在華布局分析 48
一、英特爾（Intel） 48
（一）企業基本情況介紹 48
（二）企業產品架構分析 49
（三）企業經營情況分析 49
（四）企業在華投資動態 50
二、德州儀器 50
（一）企業基本情況介紹 50
（二）企業產品架構分析 50
（三）企業經營情況分析 51
（四）企業在華投資動態 51
三、高通 52
（一）企業基本情況介紹 52
（二）企業產品架構分析 52
（三）企業經營情況分析 53
（四）企業在華發展動態 53
四、飛思卡爾 54
（一）企業基本情況介紹 54
（二）企業產品架構分析 54
（三）企業經營情況分析 54
（四）企業在華發展分析 54
五、超威半導體(AMD) 55
（一）企業基本情況介紹 55
（二）企業產品架構分析 55
（三）企業經營情況分析 56
（四）企業在華發展情況 56
六、亞德諾半導體技術公司（ADI） 57
（一）企業基本情況介紹 57
（二）企業產品架構分析 58
（三）企業經營情況分析 58
（四）企業在華投資分析 58
七、日本電氣股份有限公司（NEC） 59
（一）企業基本情況介紹 59
（二）企業產品架構分析 59
（三）企業經營情況分析 59
（四）企業在華投資分析 60
八、東芝 60
（一）企業基本情況介紹 60
（二）企業產品架構分析 61
（三）企業經營情況分析 61
（四）企業在華投資分析 62
九、意法半導體（ST） 62
（一）企業基本情況介紹 62
（二）企業產品架構分析 62
（三）企業經營情況分析 63
（四）企業在華投資分析 63
十、三星電子 63
（一）企業基本情況介紹 63
（二）企業產品架構分析 64
（三）企業經營情況分析 65
（四）企業在華發展情況 65
第三章 中國半導體行業發展現狀分析 66
第一節 中國半導體行業發展政策環境 66
一、半導體行業監管體系 66
（一）行業主管部門 66
（二）行業自律組織 66
二、半導體產業政策透析 66
第二節 中國半導體行業發展總體分析 70
一、中國半導體行業發展歷程 70
二、半導體行業市場規模分析 72
（一）半導體產業市場總規模 72
（二）集成電路市場規模 72
（三）分立器件市場規模 72
三、半導體產業結構 73
（一）半導體產業應用結構 73
（二）市場銷售收入結構 74
第三節 半導體行業商業模式分析 75
一、半導體產業存在兩種商業模式 75
（一）IDM商業模式分析 75
（二）垂直分工商業模式分析 75
二、兩種模式之間的競爭與合作 76
三、兩種模式的進入壁壘與收益 76
第四節 半導體行業市場競爭分析 77
一、半導體行業企業競爭格局 77
（一）半導體產業總體競爭格局 77
（二）集成電路產業競爭格局 78
（三）分立器件產業競爭格局 79
二、半導體市場SWOT分析 80
（一）市場優勢分析 80
（二）市場劣勢分析 81
（三）發展機遇分析 82
（四）市場威脅分析 82
第五節 本土企業競爭力提升策略 82
第四章 年中國半導體細分行業發展分析 84
第一節 年集成電路行業發展分析 84
一、集成電路行業發展總體分析 84
（一）集成電路行業產品及分類 84
（二）集成電路行業產業鏈分析 85
（三）集成電路產業結構分析 85
（四）集成電路行業發展現狀 86
二、集成電路設計行業發展分析 88
（一）集成電路設計行業發展概況 88
（二）集成電路設計行業特點分析 89
（三）集成電路設計行業經營模式 90
（四）集成電路設計行業發展規模 91
（五）集成電路設計行業競爭格局 92
三、集成電路制造行業發展分析 94
（一）集成電路制造行業發展概況 94
（二）集成電路制造行業發展瓶頸 95
（三）集成電路制造行業發展規模 96
（四）集成電路制造行業競爭格局 96
四、集成電路封測行業發展分析 97
（一）集成電路封測行業發展概述 97
（二）集成電路封測行業經營模式 98
（三）集成電路封測行業發展規模 99
（四）集成電路封測行業競爭格局 100
（五）集成電路封裝細分行業分析 101
五、集成電路行業生產規模分析 111
六、集成電路行業生產分布格局 112
七、集成電路行業經濟運行狀況 113
（一）集成電路行業企業數量分析 113
（二）集成電路行業資產規模分析 113
（三）集成電路行業銷售收入分析 114
（四）集成電路行業利潤總額分析 115
八、集成電路行業運營效益分析 116
（一）集成電路行業盈利能力分析 116
（二）集成電路行業的毛利率分析 117
（三）集成電路行業運營能力分析 118
（四）集成電路行業償債能力分析 119
（五）集成電路行業成長能力分析 120
第二節 年半導體分立器件行業分析 120
一、半導體分立器件總體分析 120
（一）半導體分立器件業產品結構 120
（二）半導體分立器件產業鏈分析 121
二、半導體分立器件行業發展現狀 121
三、半導體分立器件產量增長分析 122
四、半導體分立器件生產分布格局 123
五、半導體分立器件行業經濟運行狀況 124
（一）半導體分立器件行業企業數量分析 124
（二）半導體分立器件行業資產規模分析 125
（三）半導體分立器件行業銷售收入分析 126
（四）半導體分立器件行業利潤總額分析 127
六、半導體分立器件行業運營效益分析 128
（一）半導體分立器件行業盈利能力分析 128
（二）半導體分立器件行業的毛利率分析 129
（三）半導體分立器件行業運營能力分析 130
（四）半導體分立器件行業償債能力分析 131
（五）半導體分立器件行業成長能力分析 132
第三節 年光電子器件行業發展分析 132
一、光電子器件行業總體發展分析 132
（一）光電子器件產業鏈分析 132
（二）光電子器件業產品結構 133
二、光電子器件產量增長分析 133
三、光電子器件生產格局分布 133
四、新型半導體光電子器件的發展 135
（一）高性能半導體激光器(LD) 135
（二）可見光攝像器件 136
（三）表面光電子器件與陣列 136
五、光電子器件行業投資動向分析 137
第五章 半導體重要應用領域市場分析 139
第一節 計算機領域半導體市場分析 139
一、計算機產業發展的基本情況 139
二、計算機產業的主要產品產量 140
三、計算機產業半導體需求特點 140
四、計算機產業半導體需求規模 141
第二節 消費電子領域半導體市場分析 141
一、消費電子行業發展基本情況 141
二、消費電子行業主要產品產量 142
三、消費電子類半導體需求特點 142
四、消費電子類半導體競爭格局 143
五、消費電子類半導體需求規模 144
第三節 汽車電子領域半導體市場分析 144
一、汽車電子行業發展基本情況 144
二、汽車電子行業主要產品產量 145
三、汽車電子類半導體需求分析 146
四、汽車電子類半導體的供應商 147
第四節 工業控制領域半導體市場分析 147
一、工業控制行業發展基本情況 147
二、工業控制行業主要產品產量 149
三、工業控制類半導體需求特點 149
四、工業控制類半導體的供應商 150
第五節 通信設備領域半導體市場分析 150
一、通信設備行業發展基本情況 150
二、通信設備行業主要產品產量 151
三、通信設備類半導體需求特點 151
四、通信設備類半導體應用領域 152
五、通信設備類半導體需求規模 152
第六節 智能電網領域半導體市場分析 153
一、智能電網市場發展基本情況 153
二、智能電網類半導體需求分析 154
三、智能電網類半導體的供應商 154
四、智能電網類半導體需求前景 155
第七節 光伏產業領域半導體市場分析 155
一、光伏產業發展的基本情況 155
二、光伏產業半導體需求分析 157
三、光伏產業半導體需求特點 158
四、光伏產業半導體需求前景 158
第八節 LED照明領域半導體市場分析 159
一、LED照明行業發展基本情況 159
二、LED照明類半導體需求分析 160
三、LED照明類半導體價格走勢 161
四、LED照明類半導體需求前景 161
第六章 中國半導體行業主要產品進出口分析 162
第一節 年處理器及控制器進出口分析 162
一、處理器及控制器進口分析 162
（一）處理器及控制器進口數量分析 162
（二）處理器及控制器進口金額分析 162
（三）處理器及控制器進口來源分析 163
（四）處理器及控制器進口均價分析 164
二、處理器及控制器出口分析 164
（一）處理器及控制器出口數量分析 164
（二）處理器及控制器出口金額分析 164
（三）處理器及控制器出口流向分析 165
（四）處理器及控制器出口均價分析 166
第二節 年存儲器進出口分析 166
一、存儲器進口分析 166
（一）存儲器進口數量分析 166
（二）存儲器進口金額分析 166
（三）存儲器進口來源分析 167
（四）存儲器進口均價分析 168
二、存儲器出口分析 168
（一）存儲器出口數量分析 168
（二）存儲器出口金額分析 169
（三）存儲器出口流向分析 169
（四）存儲器出口均價分析 170
第三節 年耗散功率小于1瓦的晶體管進出口分析 170
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進口分析 171
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進口數量分析 171
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額分析 171
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析 171
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析 172
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 173
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數量分析 173
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析 173
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 174
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析 175
第四節 年耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口分析 175
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進口分析 175
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口數量分析 175
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口金額分析 175
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口來源分析 176
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口均價分析 177
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 177
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數量分析 177
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額分析 178
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向分析 178
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價分析 179
第五節 年二極管進出口分析 179
一、二極管進口分析 180
（一）二極管進口數量分析 180
（二）二極管進口金額分析 180
（三）二極管進口來源分析 180
（四）二極管進口均價分析 181
二、二極管出口分析 182
（一）二極管出口數量分析 182
（二）二極管出口金額分析 182
（三）二極管出口流向分析 183
（四）二極管出口均價分析 184
第六節 年發光二極管進出口分析 184
一、發光二極管進口分析 184
（一）發光二極管進口數量分析 184
（二）發光二極管進口金額分析 184
（三）發光二極管進口來源分析 185
（四）發光二極管進口均價分析 186
二、發光二極管出口分析 186
（一）發光二極管出口數量分析 186
（二）發光二極管出口金額分析 187
（三）發光二極管出口流向分析 187
（四）發光二極管出口均價分析 188
第七章 中國半導體行業區域市場競爭力分析 189
第一節 長三角地區半導體行業競爭力分析 189
一、上海市半導體市場發展分析 189
（一）半導體行業發展環境 189
（二）半導體產業布局分析 190
（三）半導體主要產品產量 191
（四）半導體市場需求前景 191
（五）半導體市場發展動態 191
二、江蘇省半導體市場發展分析 192
（一）半導體行業發展環境 192
（二）半導體產業布局分析 193
（三）半導體主要產品產量 194
（四）半導體市場需求前景 194
（五）半導體市場發展動態 196
三、浙江省半導體市場發展分析 196
（一）半導體行業發展環境 196
（二）半導體產業布局分析 198
（三）半導體主要產品產量 198
（四）半導體市場需求前景 198
第二節 珠三角地區半導體行業競爭力分析 199
一、廣州市半導體市場發展分析 199
（一）半導體發展環境分析 199
（二）半導體產業布局分析 200
（三）半導體光電發展展望 201
（四）半導體需求前景分析 202
二、深圳市半導體市場發展分析 203
（一）半導體發展環境分析 203
（二）半導體產業布局分析 204
（三）半導體市場競爭優勢 204
（四）半導體需求前景分析 204
三、東莞市半導體市場發展分析 205
（一）半導體發展環境分析 205
（二）半導體產業布局分析 206
（三）半導體市場競爭優勢 206
（四）半導體需求前景分析 207
第三節 環渤海灣地區半導體業競爭力分析 207
一、北京市半導體市場發展分析 207
（一）半導體行業發展環境 207
（二）半導體產業布局分析 208
（三）半導體主要產品產量 209
（四）半導體市場需求前景 209
（五）半導體市場發展動態 209
二、天津市半導體市場發展分析 210
（一）半導體行業發展環境 210
（二）半導體產業布局分析 211
（三）半導體主要產品產量 211
（四）半導體市場需求前景 212
第八章 中國半導體行業轉型升級戰略分析 213
第一節 半導體產業基地轉型升級分析 213
一、長三角半導體產業轉型升級分析 213
二、珠三角半導體產業轉型升級分析 214
三、環渤海灣半導體業轉型升級分析 215
第二節 半導體企業轉型升級模式分析 216
一、企業轉型升級主要模式 216
二、企業產業延伸動態分析 216
三、企業兼并重組模式分析 218
四、企業海外擴張模式分析 219
第三節 半導體企業轉型升級主要途徑 220
一、打造自主品牌轉型 220
二、從制造向服務轉型 221
三、從低端轉向高端升級 222
四、精細化管理轉型升級 223
五、產業鏈資源整合轉型 223
第四節 半導體企業轉型升級策略分析 224
一、企業向差異化戰略轉變 224
二、走向注重質量提升轉變 225
三、向重視可持續發展轉變 226
四、從競爭向合作共贏轉變 226
五、向高層次國際運營轉變 227
第九章 中國半導體行業領先企業經營分析 228
第一節 北京君正集成電路股份有限公司 228
一、企業基本情況介紹 228
二、企業產品體系分析 228
三、企業經營情況分析 229
四、企業發展戰略分析 230
第二節 北京福星曉程電子科技股份有限公司 231
一、企業基本情況介紹 231
二、企業產品體系分析 232
三、企業經營情況分析 232
四、企業發展戰略分析 234
第三節 中電廣通股份有限公司 234
一、企業基本情況介紹 234
二、企業產品體系分析 235
三、企業經營情況分析 235
四、企業發展戰略分析 237
第四節 南通富士通微電子股份有限公司 237
一、企業基本情況介紹 237
二、企業產品體系分析 238
三、企業經營情況分析 238
四、企業發展戰略分析 239
第五節 天水華天科技股份有限公司 239
一、企業基本情況介紹 239
二、企業產品體系分析 240
三、企業經營情況分析 240
四、企業發展戰略分析 241
第六節 杭州士蘭微電子股份有限公司 242
一、企業基本情況介紹 242
二、企業產品體系分析 243
三、企業經營情況分析 243
四、企業發展戰略分析 244
第七節 中穎電子股份有限公司 245
一、企業基本情況介紹 245
二、企業產品體系分析 245
三、企業經營情況分析 245
四、企業發展戰略分析 247
第八節 江蘇東光微電子股份有限公司 247
一、企業基本情況介紹 247
二、企業產品體系分析 248
三、企業經營情況分析 248
四、企業發展戰略分析 249
第九節 蘇州固锝電子股份有限公司 250
一、企業基本情況介紹 250
二、企業產品體系分析 250
三、企業經營情況分析 250
四、企業發展戰略分析 252
第十節 成都華微電子科技有限公司 252
一、企業基本情況介紹 252
二、企業產品體系分析 253
三、企業技術優勢分析 253
四、企業發展戰略分析 253
第十一節 江蘇長電科技股份有限公司 254
一、企業基本情況介紹 254
二、企業產品體系分析 254
三、企業經營情況分析 254
四、企業發展戰略分析 256
第十二節 上海貝嶺股份有限公司 256
一、企業基本情況介紹 256
二、企業產品體系分析 256
三、企業經營情況分析 256
四、企業發展戰略分析 258
第十三節 華燦光電股份有限公司 259
一、企業基本情況介紹 259
二、企業產品體系分析 259
三、企業經營情況分析 259
四、企業發展戰略分析 261
第十四節 江蘇南大光電材料股份有限公司 262
一、企業基本情況介紹 262
二、企業產品體系分析 262
三、企業經營情況分析 262
四、企業發展戰略分析 263
第十五節 蘇州錦富新材料股份有限公司 264
一、企業基本情況介紹 264
二、企業產品體系分析 264
三、企業經營情況分析 264
四、企業發展戰略分析 266
第十六節 無錫和晶科技股份有限公司 266
一、企業基本情況介紹 266
二、企業產品體系分析 267
三、企業經營情況分析 267
四、企業發展戰略分析 268
第十七節 深圳立訊精密工業股份有限公司 268
一、企業基本情況介紹 268
二、企業產品體系分析 269
三、企業經營情況分析 269
四、企業發展戰略分析 270
第十八節 湖北臺基半導體股份有限公司 271
一、企業基本情況介紹 271
二、企業產品體系分析 272
三、企業經營情況分析 272
四、企業發展戰略分析 274
第十章 年中國半導體行業發展前景及轉型升級戰略分析 275
第一節 年中國半導體行業發展前景 275
一、半導體行業發展驅動因素 275
二、半導體行業發展前景分析 275
三、半導體細分行業前景分析 276
（一）集成電路行業前景分析 276
（二）分立器件行業前景分析 277
（三）光電子器件行業的前景 277
第二節 年中國半導體行業發展趨勢 278
一、半導體行業整體發展趨勢 278
二、半導體細分行業發展趨勢 279
（一）集成電路行業發展趨勢 279
（二）分立器件行業發展趨勢 279
（三）光電子器件行業的趨勢 280
第三節 年中國半導體市場規模預測 280
一、半導體產業市場規模預測 280
二、集成電路市場規模預測 280
三、分立器件市場規模預測 281
第十一章 年中國半導體行業投融資風險及策略分析 282
第一節 中國半導體行業投資環境分析 282
一、半導體行業宏觀經濟環境 282
二、太陽能光伏產業發展規劃 283
三、半導體照明科技發展規劃 284
第二節 年中國半導體行業投資機會及風險分析 285
一、半導體制造行業投資特性分析 285
二、半導體細分行業投資機會 286
（一）集成電路行業的投資機會 286
（二）半導體分立器件投資機會 286
（三）光電子器件行業投資機會 287
三、半導體行業投資風險分析 288
（一）宏觀經濟風險 288
（二）市場競爭風險 288
（三）產品開發風險 288
（四）技術人才風險 289
第三節 年中國半導體行業投融資策略分析 289
一、半導體板企業融資方法與渠道簡析 289
二、利用股權融資謀劃企業發展機遇 291
三、利用政府杠桿拓展企業融資渠道 295
四、適度債權融資配置自身資本結構 296
五、關注民間資本和外資的投資動向 297
第十二章 中國半導體企業投融資及IPO上市策略指導 299
第一節 半導體企業境內IPO上市目的及條件 299
一、半導體企業境內上市主要目的 299
二、半導體企業上市需滿足的條件 300
（一）企業境內主板IPO主要條件 300
（二）企業境內中小板IPO主要條件 301
（三）企業境內創業板IPO主要條件 302
三、企業改制上市中的關鍵問題 303
第二節 半導體企業IPO上市的相關準備 304
一、企業該不該上市 304
二、企業應何時上市 304
三、企業應何地上市 305
四、企業上市前準備 305
（一）企業上市前綜合評估 305
（二）企業的內部規范重組 305
（三）選擇并配合中介機構 306
（四）應如何選擇中介機構 306
第三節 半導體企業IPO上市的規劃實施 306
一、上市費用規劃和團隊組建 306
二、盡職調查及問題解決方案 310
三、改制重組需關注重點問題 314
四、企業上市輔導及注意事項 316
五、上市申報材料制作及要求 318
六、網上路演推介及詢價發行 320
第四節 企業IPO上市審核工作流程 321
一、企業IPO上市基本審核流程 321
二、企業IPO上市具體審核環節 322
三、與發行審核流程相關的事項 325
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