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2024-2029年中國半導體硅片行業市場分析及投資風險研究報告

2024-2029年中國半導體硅片行業市場分析及投資風險研究報告

報告編碼：ICI 895627 了解中商產業研究院實力

出版日期：動態更新

報告頁碼：150 圖表：50

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半導體硅片行業處于產業鏈的上游，是半導體材料中最為大宗的品類，為半導體行業發
展提供基礎支撐。硅材料因其具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等
優良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故成為全球應用最
廣泛、最重要的半導體基礎材料。硅片是制造芯片的基本襯底材料，也是唯一貫穿各道
芯片前道制程的半導體材料，目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于
硅材料制造而成。

報告目錄

第一章半導體硅片行業發展概述

第一節半導體硅片概述

一、半導體硅片定義
二、半導體硅片分類
（一）按半導體硅片應用場景劃分
（二）按半導體硅片制造工藝分類

第二節中國半導體硅片行業發展概述

一、半導體硅片行業發展特征
二、半導體硅片行業經營模式

第二章中國半導體硅片行業發展環境分析

第一節中國半導體硅片行業發展經濟環境

一、中國GDP增長情況分析
二、工業經濟發展形勢分析
三、社會固定資產投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、全國居民收入增長分析

第二節中國半導體硅片行業發展政策環境

一、半導體硅片行業監管體系
（一）行業主管部門
（二）行業自律組織
二、半導體硅片產業政策透析

第三節中國半導體硅片行業發展技術環境

一、直拉法
二、區熔法
三、兩種工藝對比分析

第三章全球半導體硅片行業發展分析

第一節全球半導體行業發展分析

一、全球半導體產業發展歷程
二、全球半導體產業市場規模
三、全球半導體市場結構分析

第二節全球半導體材料市場分析

一、全球半導體材料市場規模
二、全球半導體材料市場結構

第三節全球半導體硅片市場規模

一、全球半導體硅片市場規模
二、全球半導體硅片出貨面積

第四節全球半導體硅片生產廠商分析

一、信越化學
二、SUMCO
三、環球晶圓
四、Siltronic AG
五、SK Siltron

第四章中國半導體硅片行業發展分析

第一節中國半導體行業發展總體分析

一、中國半導體行業發展歷程
二、半導體行業市場規模分析
（一）半導體產業市場銷售額
（二）半導體產業市場總規模
（三）集成電路產業規模
（四）分立器件市場規模
三、半導體產業結構

第二節中國半導體硅片行業市場規模

一、半導體硅片行業主要生產企業
二、半導體硅片行業市場規模分析

第三節半導體硅片行業產業鏈情況分析

一、半導體硅片行業產業鏈
二、上游行業對半導體硅片的影響
三、下游行業對半導體硅片的影響

第四節半導體硅片行業市場競爭情況分析

一、分立器件用硅材料領域
二、集成電路用硅材料領域

第五章中國半導體硅片行業重點企業分析

第一節杭州立昂微電子股份有限公司

一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業經營情況分析
四、企業競爭優勢分析
五、企業發展戰略分析

第二節天津中環半導體股份有限公司

一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業經營情況分析
四、企業競爭優勢分析
五、企業發展戰略分析

第三節上海硅產業集團股份有限公司

一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業經營情況分析
四、企業競爭優勢分析
五、企業發展戰略分析

第四節上海合晶硅材料股份有限公司

一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析

第五節有研半導體材料有限公司

一、企業基本情況介紹
二、企業主營業務分析
三、企業競爭優勢分析
四、企業發展戰略分析

第六章中國半導體硅片行業發展機遇與挑戰分析

第一節中國半導體硅片行業發展機遇分析

一、全球半導體材料需求迎來快速增長期
二、半導體制造產業鏈向中國轉移
三、國家戰略機遇及產業鏈日趨成型

第二節中國半導體硅片行業面臨挑戰分析

一、技術方面的挑戰
二、設備及原輔材料的挑戰
三、面臨的市場挑戰
四、企業生產的挑戰

第七章中國半導體硅片行業發展壁壘與風險分析

第一節半導體硅片行業進入壁壘分析

一、技術壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、認證壁壘

第二節半導體硅片行業投資風險分析

一、行業景氣度不及預期風險
二、中美科技摩擦風險
三、技術突破不及預期風險
四、晶圓制造產能擴張不及預期風險
五、全球經濟復蘇不及預期風險

第八章中國半導體硅片行業發展前景與趨勢展望

第一節中國半導體硅片行業影響因素分析

一、行業有利因素
二、行業不利因素

第二節中國半導體硅片行業發展前景預測

一、半導體硅片行業發展前景分析
二、半導體硅片行業發展趨勢分析
三、半導體硅片行業市場規模預測

版權聲明

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