2.1　全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規模
2.1.2　收入增長結構
2.1.3　產業研發支出
2.1.4　市場競爭格局
2.1.5　產業發展前景
2.2　中國半導體行業政策驅動因素分析
2.2.1　《中國制造2025》相關政策
2.2.2　集成電路產業扶持政策
2.2.3　集成電路企業稅收政策
2.2.4　國家產業基金發展支持
2.3　中國半導體市場運行狀況
2.3.1　產業發展歷程
2.3.2　產業銷售規模
2.3.3　區域分布情況
2.3.4　自主創新發展
2.3.5　發展機會分析
2.4　中國半導體產業發展問題分析
2.4.1　產業技術落后
2.4.2　產業發展困境
2.4.3　市場壟斷困境
2.5　中國半導體產業發展建議分析
2.5.1　產業發展戰略
2.5.2　產業國產化發展
2.5.3　加強技術創新
2.5.4　突破壟斷策略

3.1　功率半導體價值鏈分析
3.1.1　價值鏈核心環節
3.1.2　設計環節的發展價值
3.1.3　價值鏈競爭形勢分析
3.2　功率半導體產業鏈整體結構
3.2.1　產業鏈結構圖
3.2.2　相關上市公司
3.3　功率半導體上游領域分析
3.3.1　上游材料領域
3.3.2　上游設備領域
3.3.3　重點行業分析
3.3.4　上游相關企業
3.4　功率半導體下游領域分析
3.4.1　主要應用領域
3.4.2　創新應用領域
3.4.3　下游相關企業

4.1　全球功率半導體發展分析
4.1.1　發展驅動因素
4.1.2　市場發展規模
4.1.3　細分市場占比
4.1.4　企業競爭格局
4.1.5　應用領域狀況
4.1.6　廠商擴產情況
4.2　中國功率半導體發展分析
4.2.1　行業發展特點
4.2.2　市場發展規模
4.2.3　市場競爭格局
4.2.4　支持基金分布
4.2.5　企業研發狀況
4.2.6　下游應用狀況
4.3　國內功率半導體項目建設動態
4.3.1　碳化硅功率半導體模塊封測項目
4.3.2　揚杰功率半導體芯片封測項目
4.3.3　臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目
4.3.4　露笑科技第三代半導體項目
4.3.5　12英寸車規級功率半導體項目
4.3.6　富能功率半導體8英寸項目
4.4　功率半導體產業發展困境及建議
4.4.1　行業發展困境
4.4.2　行業發展建議

5.1　MOSFET產業發展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發展歷程
5.1.3　MOSFET產品介紹
5.2　MOSFET市場發展狀況分析
5.2.1　行業驅動因素
5.2.2　市場發展規模
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　企業競爭優勢
5.2.5　價格變動影響
5.3　MOSFET產業分層次發展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　高端層次
5.3.5　對比分析
5.4　MOSFET主要應用領域分析
5.4.1　應用領域介紹
5.4.2　下游行業分析
5.4.3　需求動力分析
5.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
5.5.1　市場空間測算
5.5.2　長期發展趨勢

6.1　全球IGBT行業發展分析
6.1.1　行業發展歷程
6.1.2　市場發展規模
6.1.3　市場競爭格局
6.1.4　下游應用占比
6.2　中國IGBT行業發展分析
6.2.1　市場發展規模
6.2.2　商業模式分析
6.2.3　市場競爭格局
6.2.4　企業技術布局
6.2.5　應用領域分布
6.3　IGBT產業鏈發展分析
6.3.1　國際IGBT產業鏈企業分布
6.3.2　國內IGBT產業鏈基礎分析
6.3.3　國內IGBT產業鏈配套問題
6.4　IGBT主要應用領域分析
6.4.1　工業控制領域
6.4.2　家電領域應用
6.4.3　新能源發電領域
6.4.4　新能源汽車
6.4.5　軌道交通
6.5　IGBT產業發展機遇及前景展望
6.5.1　國產發展機遇
6.5.2　產業發展方向
6.5.3　發展前景展望

7.1　碳化硅（SiC）功率半導體
7.1.1　產品優勢分析
7.1.2　市場發展歷程
7.1.3　市場發展規模
7.1.4　企業競爭格局
7.1.5　下游市場應用
7.1.6　產品技術挑戰
7.1.7　未來發展展望
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導體
7.2.1　產品優勢分析
7.2.2　產業鏈條結構
7.2.3　市場競爭格局
7.2.4　應用領域分布
7.2.5　發展前景展望

8.1　功率半導體技術發展概況
8.1.1　技術演進方式
8.1.2　技術演變歷程
8.1.3　技術發展趨勢
8.2　國內功率半導體技術發展狀況
8.2.1　新型產品發展
8.2.2　區域發展狀況
8.2.3　車規級技術發展
8.3　IGBT技術進展及挑戰分析
8.3.1　封裝技術分析
8.3.2　車用技術要求
8.3.3　技術發展挑戰
8.4　車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
8.4.1　技術難題與挑戰
8.4.2　車規級IGBT拓撲結構
8.4.3　車規級IGBT技術解決方案
8.5　車規級功率器件技術發展趨勢分析
8.5.1　精細化技術
8.5.2　超結IGBT技術
8.5.3　高結溫終端技術
8.5.4　先進封裝技術
8.5.5　功能集成技術

9.1　消費電子領域
9.1.1　產業發展規模
9.1.2　產業創新成效
9.1.3　應用潛力分析
9.2　傳統汽車電子領域
9.2.1　產業相關概述
9.2.2　產業鏈條分析
9.2.3　市場發展規模
9.2.4　市場競爭格局
9.2.5　應用潛力分析
9.3　新能源汽車領域
9.3.1　產業發展現狀
9.3.2　器件應用情況
9.3.3　應用潛力分析
9.3.4　應用價值對比
9.3.5　市場空間測算
9.4　工業控制領域
9.4.1　驅動因素分析
9.4.2　市場發展規模
9.4.3　核心領域發展
9.4.4　市場競爭格局
9.4.5　未來發展展望
9.5　家用電器領域
9.5.1　家電行業發展階段
9.5.2　家電行業運行規模
9.5.3　變頻家電應用需求
9.5.4　變頻家電銷售數量
9.5.5　變頻家電應用前景
9.6　其他應用領域
9.6.1　物聯網領域
9.6.2　新能源發電領域

10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業發展概況
10.1.2　產品發展路線
10.1.3　2019財年企業經營狀況分析
10.1.4　2020財年企業經營狀況分析
10.1.5　2021財年企業經營狀況分析
10.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業發展概況
10.2.2　2019財年企業經營狀況分析
10.2.3　2020財年企業經營狀況分析
10.2.4　2021財年企業經營狀況分析
10.3　安森美半導體（On Semiconductor）
10.3.1　企業發展概況
10.3.2　2018財年企業經營狀況分析
10.3.3　2019財年企業經營狀況分析
10.3.4　2020財年企業經營狀況分析
10.4　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業發展概況
10.4.2　2018財年企業經營狀況分析
10.4.3　2019財年企業經營狀況分析
10.4.4　2020財年企業經營狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業發展概況
10.5.2　2018年企業經營狀況分析
10.5.3　2019年企業經營狀況分析
10.5.4　2020年企業經營狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1　企業發展概況
10.6.2　2019財年企業經營狀況分析
10.6.3　2020財年企業經營狀況分析
10.6.4　2021財年企業經營狀況分析

11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業發展概況
11.1.2　經營效益分析
11.1.3　業務經營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發展戰略
11.1.7　未來前景展望
11.2　湖北臺基半導體股份有限公司
11.2.1　企業發展概況
11.2.2　經營效益分析
11.2.3　業務經營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發展戰略
11.2.7　未來前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業發展概況
11.3.2　經營效益分析
11.3.3　業務經營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發展戰略
11.3.7　未來前景展望
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業發展概況
11.4.2　經營效益分析
11.4.3　業務經營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　未來前景展望
11.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業發展概況
11.5.2　經營效益分析
11.5.3　業務經營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　公司發展戰略
11.5.7　未來前景展望

12.1　超薄微功率半導體芯片封測項目
12.1.1　項目基本概況
12.1.2　項目實施進度
12.1.3　項目投資概算
12.1.4　項目經濟效益
12.1.5　項目可行性分析
12.2　華潤微功率半導體封測基地項目
12.2.1　項目基本概況
12.2.2　項目實施規劃
12.2.3　項目投資必要性
12.2.4　項目投資可行性
12.3　功率半導體“車規級”封測產業化項目
12.3.1　項目基本概況
12.3.2　項目投資概算
12.3.3　項目投資規劃
12.3.4　項目經濟效益
12.3.5　項目投資必要性
12.3.6　項目投資可行性
12.4　嘉興斯達功率半導體項目
12.4.1　項目基本概況
12.4.2　項目投資計劃
12.4.3　項目投資必要性
12.4.4　項目投資可行性

13.1　功率半導體行業投資壁壘
13.1.1　技術壁壘
13.1.2　人才壁壘
13.1.3　資金壁壘
13.1.4　認證壁壘
13.2　功率半導體行業投資風險
13.2.1　宏觀經濟波動風險
13.2.2　政策導向變化風險
13.2.3　中美貿易摩擦風險
13.2.4　國際市場競爭風險
13.2.5　技術產品創新風險
13.2.6　行業利潤變動風險
13.3　功率半導體行業投資邏輯及建議
13.3.1　投資邏輯分析
13.3.2　投資方向建議
13.3.3　企業投資建議

14.1　功率半導體產業發展機遇分析
14.1.1　進口替代機遇分析
14.1.2　能效標準規定機遇
14.1.3　終端應用升級機遇
14.1.4　工業市場應用機遇
14.1.5　汽車市場應用機遇
14.2　功率半導體未來需求應用場景
14.2.1　清潔能源行業的發展
14.2.2　新能源汽車行業的發展
14.2.3　物聯網行業的發展
14.3　功率半導體產業發展趨勢
14.3.1　產業轉移趨勢
14.3.2　晶圓供不應求
14.4　 中國功率半導體行業預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　功率半導體器件的工作范圍
圖表5　手機中功率半導體的應用示意圖
圖表6　功率半導體性能要求
圖表7　功率半導體主要性能指標
圖表8　功率半導體主要產品種類
圖表9　MOSFET結構示意圖
圖表10　IGBT內線結構及簡化的等效電路圖
圖表11　全球半導體銷售收入及增速
圖表12　2020年全球半導體收入增長結構
圖表13　全球半導體行業研發支出及預測
圖表14　2020全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表15　2020年全球半導體前十名銷售廠商區域分布
圖表16　《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表17　IC產業政策目標與發展重點
圖表18　《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表19　一期大基金投資各領域份額占比
圖表20　一期大基金投資領域及部分企業
圖表21　國內半導體發展階段
圖表22　國家集成電路產業發展推進綱要
圖表23　中國半導體產業銷售額及增速
圖表24　2019年全國主要省市集成電路產量
圖表25　2019年集成電路產量區域結構圖
圖表26　2020年全國各省市集成電路產量排行榜
圖表27　2020年中國集成電路銷售區域分布
圖表28　功率半導體設計、制造、封測環節的主要作用
圖表29　提升各環節價值鏈占比的可能因素
圖表30　功率半導體的主要發展驅動力
圖表31　功率半導體廠商選擇IDM的優勢
圖表32　功率半導體行業產業鏈
圖表33　功率半導體相關上市公司
圖表34　我國功率半導體行業上游原材料構成占比
圖表35　我國功率半導體行業上游設備國產化情況
圖表36　中國半導體硅片市場規模
圖表37　中國各尺寸半導體硅片產能結構圖
圖表38　中國從事半導體硅片業務主要企業
圖表39　2019年全球半導體光刻膠市場競爭格局
圖表40　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售數量）
圖表41　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售金額）
圖表42　中國光刻機相關領先企業技術進展情況